台灣產業結構 2026：出口、GDP、科學園區與上市公司

先是田裡長的，再是工廠做的，然後才輪到無塵室裡的。

不到四十年，出口從九成農產變成九成五工業品

1952 年，農產品加上農產加工品占出口 91.9%。1970 年，工業產品已經是 78.6%。1990 年是 95.5%。後面每一節的故事都站在這條曲線上。

出口結構 1952–1990：農產與農產加工品從 92% 降到 4.5%

占出口總值的比重。1952、1955、1960、1965、1970 各一點，1973 年起逐年。

農產品 0.7%
農產加工品 3.8%
工業產品 95.5%

來源： Council for Economic Planning and Development, R.O.C.（國發會前身經建會）；PDF 取自 taiwan-database.net 鏡像〈Taiwan Statistical Data Book 2002, Table 11-7 Composition of Exports（p.216）〉

資料表

類別	1952	1955	1960	1965	1970	1973	1974	1975	1976	1977	1978	1979	1980	1981	1982	1983	1984	1985	1986	1987	1988	1989	1990
農產品	22.1%	28.1%	12.0%	23.6%	8.6%	7.5%	4.8%	5.6%	5.0%	5.4%	5.0%	4.4%	3.6%	2.6%	2.0%	1.9%	1.7%	1.6%	1.6%	1.3%	1.4%	0.7%	0.7%
農產加工品	69.8%	61.5%	55.7%	30.4%	12.8%	7.9%	10.7%	10.8%	7.4%	7.1%	5.8%	5.1%	5.6%	4.6%	5.1%	4.8%	4.3%	4.5%	4.9%	4.8%	4.1%	3.9%	3.8%
工業產品	8.1%	10.4%	32.3%	46.0%	78.6%	84.6%	84.5%	83.6%	87.6%	87.5%	89.2%	90.5%	90.8%	92.8%	92.9%	93.3%	94.0%	93.9%	93.5%	93.9%	94.5%	95.4%	95.5%
合計	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%

轉引自 taiwan-database.net 存放的經建會《Taiwan Statistical Data Book 2002》PDF，非官方原址。國發會官網的原檔這次沒有取得。

轉折集中在 1960 年代。工業產品 1960 年占出口 32.3%，1965 年 46.0%，1970 年 78.6%。這十年裡上場的制度都在下面的時間軸上。

圖只畫到 1990 年，因為前後兩份資料接不起來：1990 年以前是經建會《Taiwan Statistical Data Book》的三分法，2001 年以後財政部改按貨品別分類。兩段之間我們不補線，2001 年以後的結構放在第三節。

台灣產業時間軸 1953–2026

從 1953 年的經建計畫到 2026 年的臺美貿易協定，37 個事件分成政策、企業、資本市場、國際四條線，每筆附官方出處。

單獨開啟嵌入

農業養工業，然後出口 1953–1969

1953

政策與制度政府開始編中期經濟建設計畫 ↗

行政院的資料：從 1953 年起推動中期國家建設計畫，到 2016 年一共 16 期。
1960-09-10

政策與制度《獎勵投資條例》公布 ↗

用租稅減免獎勵投資的專法，施行期間到 1990 年 12 月 31 日。
1962-02-09

資本市場臺灣證券交易所開業 ↗

1961 年 10 月 23 日成立，隔年 2 月 9 日正式開業。讀這篇 →
1966-12-03

政策與制度高雄加工出口區設立 ↗

臺灣第一個加工出口區。2021 年 3 月更名為科技產業園區。讀這篇 →

重化工業、十大建設與電子起步 1970–1989

1973-07-05

政策與制度工業技術研究院成立 ↗

同年 1 月立法院三讀通過設置條例。後來的積體電路技術移轉由它承接。
1974

政策與制度十大建設開始 ↗

原先是九項建設，加入核能發電廠後成為十大建設。各項完工年不同，北迴鐵路 1980 年 2 月全線完工。讀這篇 →
1976-03-05

企業與技術工研院與美國 RCA 簽積體電路技術移轉合約 ↗

日期出自潘文淵博士的生平年表。讀這篇 →
1979-07-27

政策與制度《科學工業園區設置管理條例》公布 ↗

科學園區的法源。2018 年更名為《科學園區設置管理條例》。
1980-05-22

企業與技術聯華電子成立 ↗

日期是證交所公司基本資料登記的成立日。1985 年 7 月 16 日上市。讀這篇 →
1980-12-15

政策與制度新竹科學工業園區成立 ↗

第一個科學園區。讀這篇 →
1986

資本市場貿易順差擴大，新臺幣升值 ↗

商品貿易順差 1984 年 85.9 億美元，1986 年 157.4 億美元。年底匯率 1985 年是 39.85 元兌 1 美元，1987 年是 28.55 元（經建會統計）。讀這篇 →
1987-02-21

企業與技術台灣積體電路製造公司設立 ↗

1994 年 9 月 5 日上市。讀這篇 →

科學園區擴張與全球分工 1990–2009

1990-12-29

政策與制度《促進產業升級條例》公布 ↗

1991 年 1 月 1 日施行。租稅減免一章施行到 2009 年底。讀這篇 →
1994-11-01

資本市場證券櫃檯買賣中心設立 ↗

接辦櫃檯買賣市場，也就是後來的上櫃與興櫃。
1995-05

政策與制度南部科學工業園區籌設計畫核定 ↗

同年 2 月行政院決議設置。
2002-01-01

國際臺灣成為世界貿易組織第 144 個會員 ↗

2001 年 11 月 12 日簽署入會議定書。讀這篇 →
2002-09-23

政策與制度中部科學工業園區籌設計畫核定 ↗

2003 年 7 月 28 日開放廠商進駐。

產業創新條例與半導體成為主幹 2010–2021

2010-05-12

政策與制度《產業創新條例》公布 ↗

同一天公布廢止《促進產業升級條例》。現行的研發投資抵減都在這部法裡。
2010-06-29

國際海峽兩岸經濟合作架構協議（ECFA）簽署 ↗

由海基會與海協會簽署，同年 9 月 12 日生效。
2016

政策與制度「5+2 產業創新」 ↗

行政院長 2016 年 11 月表示，團隊 5 月上任以來推動這個方案，包括智慧機械、綠能科技、亞洲矽谷、生技醫藥、國防科技與新農業。
2019-01-01

政策與制度「歡迎台商回台投資行動方案」啟動 ↗

截至 2026 年 11 月 5 日，372 家通過審核，預估投資約 1 兆 6,975 億元。這是通過審核的金額，不是實際到位數。
2020-05-15

企業與技術台積電宣布到美國亞利桑那設廠 ↗

當時公布 2021 到 2029 年總支出約 120 億美元。讀這篇 →
2020-12-10

政策與制度「六大核心戰略產業推動方案」 ↗

國發會在行政院院會報告整體規劃。
2021-11-09

企業與技術台積電董事會核准在日本設子公司 ↗

熊本廠 2024 年 2 月 24 日舉行開幕典禮。

AI 伺服器、關稅與海外設廠 2022–2026

2022-08-09

國際美國《晶片與科學法》 ↗

公法編號 117-167。
2023-01-19

政策與制度《產業創新條例》增訂第 10 條之 2 ↗

前瞻創新研發支出的 25% 可以抵減營利事業所得稅，適用到 2029 年底。
2024-03-21

資本市場加權指數首次收在 20,000 點以上 ↗

依證交所歷史指數資料逐日比對。
2024-04-08

企業與技術台積電亞利桑那規劃加到超過 650 億美元 ↗

宣布興建第三座晶圓廠。
2025-03-04

企業與技術台積電宣布在美國的總投資預期達 1,650 億美元 ↗

在原有規劃上再加 1,000 億美元。
2025-04-01

國際美國啟動半導體 232 條款調查 ↗

2026 年 1 月 14 日公告第一階段：特定先進運算晶片課 25%。範圍更大的第二階段，截至 2026 年 11 月沒有查到官方公告。
2025-04-02

國際美國公布對等關稅，對臺稅率 32% ↗

行政院經貿談判辦公室的說明：同年 8 月降到 20%。
2025-05-19

企業與技術輝達在 Computex 公布臺灣新辦公室「Constellation」 ↗
2026-01-05

資本市場加權指數首次收在 30,000 點以上 ↗

依證交所歷史指數資料逐日比對。
2026-02-11

企業與技術臺北市與輝達完成北士科地上權簽約 ↗

市府新聞稿：權利金 122 億元，輝達的投資營運計畫總額超過 400 億元。
2026-02-12

國際臺美簽署對等貿易協定 ↗

行政院的說明：對等關稅 15% 且不疊加，2,072 項輸美產品豁免。簽署不等於生效，截至 2026 年 11 月沒有查到生效公告。
2026-02-20

國際美國最高法院裁定對等關稅的法律依據不成立 ↗

行政院的說明：美方改引貿易法第 122 條課 150 天的暫時性關稅；7 月 24 日公布的 301 調查新稅率，臺灣是 10% 且不疊加。
2026-05-04

資本市場加權指數首次收在 40,000 點以上 ↗

依證交所歷史指數資料逐日比對。

資料來源

法規資料庫、主管機關與公司公告，擷取日 2026-11-10

地是政府整的，稅是政府讓的，後來市場自己會跑了。

政府先給地、給稅、給技術，資本市場再把規模放大

台灣養產業的方法可以拆成四種工具，在不同年代上場，到今天都還在運作。

工具一

產業政策：選題目、給技術

從 1953 年起的中期經建計畫，到 2016 年的「5+2」、2020 年的六大核心戰略產業，政府一直在點名要扶植的產業。技術也由政府出手：1973 年成立工研院，1976 年向美國 RCA 引進積體電路技術，1980 年聯華電子從工研院衍生成立。

來源 ↗

工具二

園區：給地、給水電、給單一窗口

科學園區由國科會所屬的三個管理局管理。園區事業從國外輸入自用的機器設備與原物料，免徵進口稅捐、貨物稅與營業稅。產品外銷的營業稅率是零。

來源 ↗

工具三

租稅獎勵：三部條例接力六十多年

1960 年的獎勵投資條例、1991 年施行的促進產業升級條例、2010 年的產業創新條例，一部接一部。現行的研發投資抵減多數適用到 2029 年底，包括 2023 年增訂的第 10 條之 2：前瞻創新研發支出的 25% 可抵減營所稅。

來源 ↗

工具四

資本市場：四個板塊接不同大小的公司

上市要設立滿三年、實收資本額六億元以上。上櫃是設立滿兩個完整會計年度、資本額五千萬元以上。興櫃沒有規模與獲利門檻。2021 年開板的創新板不設獲利門檻，改看市值。

來源 ↗

三大科學園區 2025 年營業額 5.80 兆，南科已經超過竹科

各園區事業全年營業額。2017 年起才有三個園區同一口徑的官方逐月資料，所以從 2017 年畫起。

來源：國家科學及技術委員會統計資料庫（科學園區常用統計表）〈Ｃ－４產業營業額統計表（按統計期間加總）〉

資料表

年度	竹科	中科	南科
2017	10,188.82	5,638.26	8,787.59
2018	10,755.14	7,248.82	7,956.42
2019	10,916.46	7,972.32	7,432.36
2020	12,439.15	9,359.79	8,477.31
2021	15,879.72	10,352.32	10,948.84
2022	16,132.55	11,698.11	14,833.74
2023	14,200.53	9,383.96	15,855
2024	15,146.35	10,342.55	22,125.99
2025	17,001.16	11,303.67	29,705.4

2017 年三個園區合計 2.46 兆元，2025 年是 5.80 兆元。成長最多的是南科：從 8,788 億元到 2 兆 9,705 億元，2025 年一年就增加 34%。竹科同一段時間從 1.02 兆元到 1.70 兆元。

人沒有跟著等比例增加。園區從業員工 2017 年底 27.2 萬人，2025 年底 34.0 萬人，多了四分之一。同一段時間營業額是 2.4 倍。

紡織品從一成掉到百分之一。資通產品先掉了一半，又在三年裡變成三倍。

2025 年，出口每四塊錢有三塊是電子

2001 年，電子零組件加上資通與視聽產品占出口 41.4%。2025 年是 74.0%。這一年出口總值 6,400 億美元。

出口貨品占比 2001 → 2025：資通與視聽產品從 24.8% 到 39.2%，超過電子零組件

財政部主要貨品分類，占出口總值的比重。現行分類已回溯到 2001 年，兩端口徑相同。

來源：財政部統計處〈財政部統計資料庫貨品別貿易值－按主要貨品別－出口（百萬美元）；貨品別貿易值結構比－按主要貨品別－出口〉

資料表

類別	2001	2025	變化（百分點）
電子零組件	16.6%	34.7%	+18.1
資通與視聽產品	24.8%	39.2%	+14.5
基本金屬	9.0%	4.4%	-4.6
機械	8.0%	4.0%	-4.0
塑橡膠	6.3%	2.8%	-3.5
化學品	3.4%	2.9%	-0.5
礦產品	1.5%	2.2%	+0.6
紡織品	10.0%	1.0%	-9.0
光學器材	2.5%	1.9%	-0.6
運輸工具	3.5%	1.6%	-1.9
電機產品	5.1%	2.4%	-2.8

資通與視聽產品走了一個 U 形：2001 年 24.8%，2010 年 11.3%，2022 年 13.5%，2024 年 27.9%，2025 年 39.2%，首度超過電子零組件的 34.7%。財政部 2025 年 12 月新聞稿的表註寫的是：兩類產品的「銷售流向隨全球供應鏈重組、部分廠商擴大在臺生產等出現結構性轉變」。同一段時間，紡織品從 10.0% 降到 1.0%，機械從 8.0% 降到 4.0%。

2025 年美國占出口 31.0%，高於中國與香港的 26.6%

出口目的地占比，依財政部國別出口值計算。2001、2005、2010、2015 各一點，2018 年起逐年。

來源：財政部統計處〈財政部統計資料庫洲別／國別貿易值（出口，按美元計算，千美元）〉

資料表

年度	中國與香港	美國	東協	日本	歐洲
2001	26.7%	22.2%	12.2%	10.3%	15.8%
2005	39.2%	14.6%	13.8%	7.6%	11.8%
2010	41.9%	11.4%	15.3%	6.7%	10.6%
2015	39.5%	12.1%	18.1%	6.9%	9.1%
2018	41.3%	11.8%	17.4%	6.8%	9.4%
2019	40.1%	14.1%	16.4%	7.1%	9.0%
2020	43.9%	14.7%	15.4%	6.8%	8.2%
2021	42.3%	14.7%	15.7%	6.5%	8.6%
2022	38.8%	15.7%	16.8%	7.0%	8.6%
2023	35.2%	17.6%	17.6%	7.3%	9.8%
2024	31.7%	23.4%	18.5%	5.4%	8.1%
2025	26.6%	31.0%	18.5%	4.7%	6.5%

中國與香港的占比 2020 年是 43.9%，五年後是 26.6%。美國從 14.7% 升到 31.0%，東協從 15.4% 到 18.5%，日本與歐洲都往下。

工業占 GDP：1985 年 44.7%，2000 年 30.9%，2025 年回到 43.5%

名目 GDP（生產面）的三級產業占比。1951–1980 年主計總處只公布金額，占比由金額換算。

農業 1.4%
工業 43.5%
服務業 55.1%

來源：行政院主計總處〈國民所得統計常用資料：國內各業生產毛額（名目）〉

資料表

類別	1951	1955	1960	1965	1970	1975	1980	1985	1990	1995	2000	2005	2010	2015	2020	2025
農業	32.4%	29.4%	29.1%	24.7%	16.3%	13.1%	7.8%	5.7%	4.0%	3.3%	2.0%	1.6%	1.6%	1.8%	1.6%	1.4%
工業	19.9%	21.7%	25.4%	29.2%	35.8%	38.8%	43.7%	44.7%	39.2%	33.6%	30.9%	31.8%	33.4%	36.3%	39.0%	43.5%
服務業	47.7%	48.8%	45.5%	46.1%	48.0%	48.2%	48.5%	49.6%	56.8%	63.1%	67.0%	66.6%	65.0%	62.0%	59.4%	55.1%
合計	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%	100%

電子零組件製造業占 GDP：2001 年 4.5%，2024 年 17.2%

主計總處按行業別的生產毛額占 GDP 比重。2025 年的細行業數字還沒有公布。

來源：行政院主計總處〈國民所得統計：國內各業生產毛額（年資料，按行業細分）〉

資料表

年度	電子零組件製造業	電腦、電子產品及光學製品
2001	4.5%	2.3%
2005	7.8%	2.7%
2010	8.9%	3.5%
2015	11.5%	3.7%
2016	11.7%	3.6%
2017	12.5%	3.3%
2018	12.5%	3.0%
2019	12.1%	3.1%
2020	14.3%	3.7%
2021	16.6%	3.3%
2022	17.8%	3.7%
2023	15.8%	4.2%
2024	17.2%	5.0%

主計總處統計，2025 年經濟成長率 8.76%。2026-08-14 發布的預測把 2026 年估在 11.05%。 ↗

「電子」在這一節有兩種算法。出口用財政部的貨品分類（電子零組件、資通與視聽產品），GDP 用主計總處的行業分類（電子零組件製造業、電腦電子產品及光學製品製造業）。兩種分類範圍不同，數字不能互相換算。

一片晶圓出廠之後，還要封裝、測試、接上電源與散熱，才會變成一櫃伺服器。

2025 年台灣 IC 產業產值 6.5 兆元，晶圓代工占六成四

台灣半導體產業協會的統計把 IC 產業分成設計、製造、封裝、測試四段。四段加起來，2010 年是 1.77 兆元，2025 年是 6.52 兆元。這個數字只算總部設在台灣的公司。 TSIA 2026 年 8 月新聞稿 ↗

台灣 IC 產業產值：2025 年 6.52 兆，十五年變成 3.7 倍

以總部設在台灣的公司為準。IC 製造拆成晶圓代工與記憶體及其他製造兩塊。

IC 設計 1.42 兆 · 21.8%
晶圓代工 4.17 兆 · 63.9%
記憶體與其他製造 2,176 億 · 3.3%
IC 封裝 4,825 億 · 7.4%
IC 測試 2,286 億 · 3.5%

來源：台灣半導體產業協會(TSIA)；數據：工研院產科國際所〈台灣 IC 產業營運成果（各年新聞稿）〉

資料表

類別	2010	2011	2012	2013	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023	2024	2025
IC 設計	4,548	3,856	4,115	4,811	5,763	5,927	6,531	6,171	6,413	6,928	8,529	12,147	12,320	10,965	12,721	14,245
晶圓代工	5,830	5,729	6,483	7,592	9,140	10,093	11,487	12,061	12,851	13,125	16,297	19,410	26,847	24,925	32,438	41,693
記憶體與其他製造	3,167	2,138	1,809	2,373	2,591	2,207	1,837	1,621	2,005	1,596	1,906	2,879	2,356	1,701	1,757	2,176
IC 封裝	2,870	2,696	2,720	2,844	3,160	3,099	3,238	3,330	3,445	3,463	3,775	4,354	4,660	3,931	4,233	4,825
IC 測試	1,278	1,208	1,215	1,266	1,379	1,314	1,400	1,440	1,485	1,544	1,715	2,030	2,187	1,906	2,002	2,286
合計	17,693	15,627	16,342	18,886	22,033	22,640	24,493	24,623	26,199	26,656	32,222	40,820	48,370	43,428	53,151	65,225

十五年裡長得最多的是晶圓代工，從 5,830 億元到 4 兆 1,693 億元。IC 設計從 4,548 億元到 1 兆 4,245 億元。封裝與測試合計從 4,148 億元到 7,111 億元，占整體的比重從 23% 降到 11%。

這條線有兩年往下：2011 年減少 11.7%，2023 年減少 10.2%。協會 2026 年 8 月發布的預估把 2026 年全年放在 9.19 兆元，年增 40.9%。那是預估值，不是實績。

74% 7 奈米及更先進製程占台積電 2025 年晶圓銷售（2024 年是 69%） ↗
58% 高效能運算平台占台積電 2025 年營收（2023 年是 43%） ↗
44% TrendForce 估 2024 年台灣占全球晶圓代工產能；16/14 奈米及更先進製程是 66% ↗
90,557 台積電 2025 年底全球員工數 ↗

下面是完整的供應鏈地圖，可以切換三條鏈、查某家公司在哪一環。

台灣供應鏈地圖 2026

半導體、AI 伺服器、鎢三條供應鏈拆成環節，查每一環有哪些台灣公司、哪一環靠國外，每個節點附年報或官網出處。

單獨開啟嵌入

半導體

從一段可以授權的電路，到一顆測試完成的晶片。台灣在設計、代工、封裝測試都有公司，最關鍵的曝光機與設計軟體來自國外。

1
矽智財與設計服務

把現成的電路模組授權給晶片公司，或幫客戶把客製晶片設計到可以投片
- 創意 3443 ↗ 研究、開發、生產、製造及銷售各種應用積體電路（嵌入式記憶體及邏輯元件、設計用元件資料庫、設計用自動化工具），並提供客戶委託之技術服務
- 世芯-KY 3661 ↗ 專為系統公司開發高複雜度、高產量的特殊應用積體電路（ASIC）及系統單晶片（SoC）設計及製造生產
- 力旺 3529 ↗ 嵌入式非揮發性記憶體 IP 授權及技術服務
- M31 6643 ↗ 矽智財授權金及權利金（矽智財授權）
這一環台灣主要靠國外： 設計晶片用的 EDA 軟體。創意的年報列出的矽智財夥伴有 Cadence 與 Synopsys；我們看過的年報沒有列出台灣自有的 EDA 供應者。 ↗
2
IC 設計

自己設計晶片，製造交給別人；賣的是設計好的晶片
- 聯發科 2454 ↗ 研究、開發、生產、製造、銷售多媒體積體電路、電腦週邊積體電路、高階消費性電子積體電路及其他特殊應用積體電路
- 瑞昱 2379 ↗ 研究、開發、生產、製造、銷售各種積體電路，並提供積體電路產品之軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務
- 聯詠 3034 ↗ 研究、開發、設計、生產、製造、銷售語音、通訊、內崁式微控制器、數位訊號處理器、電腦週邊控制、液晶顯示器驅動等積體電路及系統
- 信驊 5274 ↗ 多媒體積體電路、電腦周邊積體電路、高階消費性電子積體電路
3
晶圓材料

把矽長成晶棒、切成晶圓，晶片就是做在這片圓盤上
- 環球晶 6488 ↗ 半導體晶棒及晶圓之研發、設計與製造
- 台勝科 3532 ↗ 矽晶圓電子材料之製造及銷售
4
晶圓代工

接客戶的設計，在晶圓上把晶片製造出來
- 台積電 2330 ↗ 依客戶訂單與其提供之產品設計說明，製造與銷售積體電路及其他晶圓半導體裝置，並提供封裝與測試服務、光罩製造及其設計服務
- 聯電 2303 ↗ 以先進的製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶圓
- 世界先進 5347 ↗ 依客戶訂單與其提供之產品設計說明，從事製造與銷售積體電路，並提供封裝與測試服務、光罩製造及其設計服務
- 力積電 6770 ↗ 各式積體電路及其系統產品之生產、製造、測試、封裝；半導體設備零組件維修、開發、製造與銷售；ASIC 技術整合服務與矽智財設計與服務
5
記憶體

做 DRAM、快閃記憶體這類存資料的晶片
- 南亞科 2408 ↗ 專注記憶體產品，主要商品為 DRAM 晶片（DDR2 至 DDR5、LPDDR 等）
- 華邦電 2344 ↗ 主要產品為快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）與客製化記憶體解決方案
6
設備與廠務

蓋無塵室與廠房、做製程設備與搬運晶圓光罩的容器
- 弘塑 3131 ↗ 半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修；濕製程化學品；半導體相關之機械安裝、電子零組件製造
- 家登 3680 ↗ 光罩解決方案、晶圓解決方案與機台設備產品
- 帆宣 6196 ↗ 高科技設備材料銷售與服務、客製化設備研發製造、廠務自動化暨整合系統
- 漢唐 2404 ↗ 半導體先進製造及封裝等科技廠房整廠、無塵室、控制、機電並配合業主進行製程提升之改建工程
- 京鼎 3413 ↗ 半導體設備、次系統及系統整合；平面顯示器設備、次系統及系統整合
這一環台灣主要靠國外： 極紫外光（EUV）曝光機。ASML 官網寫這項技術只有它有，總部在荷蘭。這一環列的台灣公司做的是濕製程設備、廠務工程、晶圓與光罩的傳載容器。 ↗
7
封裝測試

把晶圓切開、封成一顆顆晶片、測試好再出貨
- 日月光投控 3711 ↗ 封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、記憶體封裝；前段測試、晶圓針測、成品測試；基板設計、製造
- 力成 6239 ↗ 積體電路（IC）封裝測試
- 京元電子 2449 ↗ 各種積體電路之設計、製造、測試、配件、加工、包裝、銷售
- 矽格 6257 ↗ 各型積體電路之設計、加工、測試、封裝、預燒處理製造買賣；各型積體電路測試及晶圓測試服務
8
測試介面

晶片測試時，接在晶片和測試機之間的探針卡、測試座與測試板
- 穎崴 6515 ↗ 半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組
- 旺矽 6223 ↗ 半導體測試零組件加工維修製造；營收來源主要是晶圓探針卡及半導體設備之銷售
- 精測 6510 ↗ 晶圓測試卡、IC測試板技術服務

資料表

環節	公司	在這一環做什麼	總部
1. 矽智財與設計服務	創意（3443）	研究、開發、生產、製造及銷售各種應用積體電路（嵌入式記憶體及邏輯元件、設計用元件資料庫、設計用自動化工具），並提供客戶委託之技術服務	新竹市
1. 矽智財與設計服務	世芯-KY （3661）	專為系統公司開發高複雜度、高產量的特殊應用積體電路（ASIC）及系統單晶片（SoC）設計及製造生產	台北市
1. 矽智財與設計服務	力旺（3529）	嵌入式非揮發性記憶體 IP 授權及技術服務	新竹市
1. 矽智財與設計服務	M31 （6643）	矽智財授權金及權利金（矽智財授權）	新竹縣
2. IC 設計	聯發科（2454）	研究、開發、生產、製造、銷售多媒體積體電路、電腦週邊積體電路、高階消費性電子積體電路及其他特殊應用積體電路	新竹市
2. IC 設計	瑞昱（2379）	研究、開發、生產、製造、銷售各種積體電路，並提供積體電路產品之軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務	新竹縣
2. IC 設計	聯詠（3034）	研究、開發、設計、生產、製造、銷售語音、通訊、內崁式微控制器、數位訊號處理器、電腦週邊控制、液晶顯示器驅動等積體電路及系統	新竹縣
2. IC 設計	信驊（5274）	多媒體積體電路、電腦周邊積體電路、高階消費性電子積體電路	新竹市
3. 晶圓材料	環球晶（6488）	半導體晶棒及晶圓之研發、設計與製造	新竹市
3. 晶圓材料	台勝科（3532）	矽晶圓電子材料之製造及銷售	雲林縣
4. 晶圓代工	台積電（2330）	依客戶訂單與其提供之產品設計說明，製造與銷售積體電路及其他晶圓半導體裝置，並提供封裝與測試服務、光罩製造及其設計服務	新竹市
4. 晶圓代工	聯電（2303）	以先進的製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶圓	新竹市
4. 晶圓代工	世界先進（5347）	依客戶訂單與其提供之產品設計說明，從事製造與銷售積體電路，並提供封裝與測試服務、光罩製造及其設計服務	新竹縣
4. 晶圓代工	力積電（6770）	各式積體電路及其系統產品之生產、製造、測試、封裝；半導體設備零組件維修、開發、製造與銷售；ASIC 技術整合服務與矽智財設計與服務	新竹市
5. 記憶體	南亞科（2408）	專注記憶體產品，主要商品為 DRAM 晶片（DDR2 至 DDR5、LPDDR 等）	新北市
5. 記憶體	華邦電（2344）	主要產品為快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）與客製化記憶體解決方案	台中市
6. 設備與廠務	弘塑（3131）	半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修；濕製程化學品；半導體相關之機械安裝、電子零組件製造	新竹市
6. 設備與廠務	家登（3680）	光罩解決方案、晶圓解決方案與機台設備產品	新北市
6. 設備與廠務	帆宣（6196）	高科技設備材料銷售與服務、客製化設備研發製造、廠務自動化暨整合系統	台北市
6. 設備與廠務	漢唐（2404）	半導體先進製造及封裝等科技廠房整廠、無塵室、控制、機電並配合業主進行製程提升之改建工程	新北市
6. 設備與廠務	京鼎（3413）	半導體設備、次系統及系統整合；平面顯示器設備、次系統及系統整合	苗栗縣
7. 封裝測試	日月光投控（3711）	封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、記憶體封裝；前段測試、晶圓針測、成品測試；基板設計、製造	高雄市
7. 封裝測試	力成（6239）	積體電路（IC）封裝測試	新竹縣
7. 封裝測試	京元電子（2449）	各種積體電路之設計、製造、測試、配件、加工、包裝、銷售	新竹市
7. 封裝測試	矽格（6257）	各型積體電路之設計、加工、測試、封裝、預燒處理製造買賣；各型積體電路測試及晶圓測試服務	新竹縣
8. 測試介面	穎崴（6515）	半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組	高雄市
8. 測試介面	旺矽（6223）	半導體測試零組件加工維修製造；營收來源主要是晶圓探針卡及半導體設備之銷售	新竹縣
8. 測試介面	精測（6510）	晶圓測試卡、IC測試板技術服務	桃園市

AI 伺服器

晶片做完之後，還要載板、散熱、電源、機殼、線材，最後組成整櫃伺服器。這條鏈大部分環節在台灣，圖形處理器的設計與高頻寬記憶體在國外。

1
GPU／ASIC 設計服務

AI 加速器要有人把晶片設計出來；台灣業者接的是客製 ASIC 的設計到量產服務
- 世芯-KY 3661 ↗ 專為系統公司開發高複雜度、高產量的特殊應用積體電路（ASIC）及系統單晶片（SoC）設計及製造生產
- 創意 3443 ↗ 研究、開發、生產、製造及銷售各種應用積體電路（嵌入式記憶體及邏輯元件、設計用元件資料庫、設計用自動化工具），並提供客戶委託之技術服務
這一環台灣主要靠國外： 通用圖形處理器的架構設計，由輝達、超微這類公司做。台灣公司在這一環做的是客製晶片的設計服務。
2
晶圓代工與先進封裝

AI 晶片先在晶圓廠做出來，再和高頻寬記憶體封在同一個基板上
- 台積電 2330 ↗ 依客戶訂單製造積體電路；CoWoS 先進封裝服務整合多個系統單晶片（SoC）與高頻寬記憶體（HBM）
- 日月光投控 3711 ↗ 封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、記憶體封裝；前段測試、晶圓針測、成品測試；基板設計、製造
這一環台灣主要靠國外： 高頻寬記憶體（HBM）。SK 海力士 2022 年的新聞稿寫它的 HBM3 用在輝達的 H100。 ↗
3
ABF 載板、PCB 與銅箔基板

晶片要裝在載板上，伺服器主機板則是多層電路板，兩者的原料之一是銅箔基板
- 欣興 3037 ↗ 印刷電路板（PCB）、高密度連接板（HDI）、軟板、軟硬複合板、載板（IC Carrier）之開發、製造、加工與銷售
- 景碩 3189 ↗ IC 載板：PBGA 基板、覆晶式基板等之製造與銷售
- 南電 8046 ↗ 傳統印刷電路板、HDI、軟硬複合板、ABF 載板及 PP 載板之生產及銷售
- 台光電 2383 ↗ 印刷電路板用銅箔基板、內層銅箔基板及黏合片、多層壓合板之製造、加工與銷售
- 金像電 2368 ↗ 印刷電路板（通訊及電腦相關產品，含 AI 及雲端使用的伺服器用板）
4
散熱

AI 伺服器耗電高，要靠風扇、散熱模組或水冷把熱帶走
- 奇鋐 3017 ↗ 散熱產品（風扇、散熱片、散熱模組、熱交換器、熱管／均熱板、水冷板等水冷散熱解決方案）、機殼與機櫃、系統組裝及轉軸
- 雙鴻 3324 ↗ 散熱模組
5
電源

把市電轉成伺服器與晶片能用的電
- 台達電 2308 ↗ 電源供應系統、無刷直流風扇、散熱系統等；近年聚焦 AI 資料中心、微電網、智能製造、智慧建築與綠色交通
- 光寶科 2301 ↗ 設計、研發、生產及銷售應用於資料中心、伺服器、網通設備、AI、物聯網等之產品，含伺服器電源及儲能系統解決方案
6
機殼與滑軌

伺服器的鐵殼、機櫃內讓伺服器抽進抽出的滑軌
- 勤誠 8210 ↗ 伺服器機殼及零組件、桌上型與工業用個人電腦機殼之研發、製造、加工及買賣
- 川湖 2059 ↗ 研究、設計、製造和銷售導軌及伺服器週邊零組件；各式用途之滑軌；隱藏式鉸鏈
7
連接線與連接器

伺服器內外的線材、插槽與連接器
- 貿聯-KY 3665 ↗ 提供應用於工業自動化、資訊科技與資料中心、汽車、醫療等市場之線纜、線束，以及連接模組與系統解決方案
- 嘉澤 3533 ↗ 應用於伺服器、個人電腦、汽車、工業控制及醫療等領域之連接器、連接線、插槽及相關零組件之設計、製造與銷售
8
整機與機櫃組裝（ODM）

把板卡、散熱、電源裝成整台伺服器或整櫃，交給雲端業者
- 鴻海 2317 ↗ 雲端網路、消費智能、電腦終端、元件及其他產品；AI 伺服器從設計、關鍵零組件、模組、液冷散熱系統到整機組裝的垂直整合
- 廣達 2382 ↗ 伺服器、筆記型電腦、汽車電子及其他消費性電子產品之研發設計製造（外銷為主）
- 緯創 3231 ↗ 伺服器、工作站、AI 運算設備及高功能多中央處理器電腦系統及其重要零組件，以及 PC、筆電、手機等之研究、開發、設計、生產、製造、測試及售後服務
- 緯穎 6669 ↗ 雲端運算基礎架構解決方案：超大型資料中心所用的運算與儲存設備及系統整合
- 英業達 2356 ↗ 電腦及智能終端產品之生產及銷售；企業解決方案含伺服器、儲存設備、交換器、人工智慧解決方案、機櫃解決方案

資料表

環節	公司	在這一環做什麼	總部
1. GPU／ASIC 設計服務	世芯-KY （3661）	專為系統公司開發高複雜度、高產量的特殊應用積體電路（ASIC）及系統單晶片（SoC）設計及製造生產	台北市
1. GPU／ASIC 設計服務	創意（3443）	研究、開發、生產、製造及銷售各種應用積體電路（嵌入式記憶體及邏輯元件、設計用元件資料庫、設計用自動化工具），並提供客戶委託之技術服務	新竹市
2. 晶圓代工與先進封裝	台積電（2330）	依客戶訂單製造積體電路；CoWoS 先進封裝服務整合多個系統單晶片（SoC）與高頻寬記憶體（HBM）	新竹市
2. 晶圓代工與先進封裝	日月光投控（3711）	封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、記憶體封裝；前段測試、晶圓針測、成品測試；基板設計、製造	高雄市
3. ABF 載板、PCB 與銅箔基板	欣興（3037）	印刷電路板（PCB）、高密度連接板（HDI）、軟板、軟硬複合板、載板（IC Carrier）之開發、製造、加工與銷售	桃園市
3. ABF 載板、PCB 與銅箔基板	景碩（3189）	IC 載板：PBGA 基板、覆晶式基板等之製造與銷售	桃園市
3. ABF 載板、PCB 與銅箔基板	南電（8046）	傳統印刷電路板、HDI、軟硬複合板、ABF 載板及 PP 載板之生產及銷售	台北市
3. ABF 載板、PCB 與銅箔基板	台光電（2383）	印刷電路板用銅箔基板、內層銅箔基板及黏合片、多層壓合板之製造、加工與銷售	桃園市
3. ABF 載板、PCB 與銅箔基板	金像電（2368）	印刷電路板（通訊及電腦相關產品，含 AI 及雲端使用的伺服器用板）	桃園市
4. 散熱	奇鋐（3017）	散熱產品（風扇、散熱片、散熱模組、熱交換器、熱管／均熱板、水冷板等水冷散熱解決方案）、機殼與機櫃、系統組裝及轉軸	高雄市
4. 散熱	雙鴻（3324）	散熱模組	新北市
5. 電源	台達電（2308）	電源供應系統、無刷直流風扇、散熱系統等；近年聚焦 AI 資料中心、微電網、智能製造、智慧建築與綠色交通	桃園市
5. 電源	光寶科（2301）	設計、研發、生產及銷售應用於資料中心、伺服器、網通設備、AI、物聯網等之產品，含伺服器電源及儲能系統解決方案	台北市
6. 機殼與滑軌	勤誠（8210）	伺服器機殼及零組件、桌上型與工業用個人電腦機殼之研發、製造、加工及買賣	新北市
6. 機殼與滑軌	川湖（2059）	研究、設計、製造和銷售導軌及伺服器週邊零組件；各式用途之滑軌；隱藏式鉸鏈	高雄市
7. 連接線與連接器	貿聯-KY （3665）	提供應用於工業自動化、資訊科技與資料中心、汽車、醫療等市場之線纜、線束，以及連接模組與系統解決方案	新北市
7. 連接線與連接器	嘉澤（3533）	應用於伺服器、個人電腦、汽車、工業控制及醫療等領域之連接器、連接線、插槽及相關零組件之設計、製造與銷售	基隆市
8. 整機與機櫃組裝（ODM）	鴻海（2317）	雲端網路、消費智能、電腦終端、元件及其他產品；AI 伺服器從設計、關鍵零組件、模組、液冷散熱系統到整機組裝的垂直整合	新北市
8. 整機與機櫃組裝（ODM）	廣達（2382）	伺服器、筆記型電腦、汽車電子及其他消費性電子產品之研發設計製造（外銷為主）	桃園市
8. 整機與機櫃組裝（ODM）	緯創（3231）	伺服器、工作站、AI 運算設備及高功能多中央處理器電腦系統及其重要零組件，以及 PC、筆電、手機等之研究、開發、設計、生產、製造、測試及售後服務	新竹縣
8. 整機與機櫃組裝（ODM）	緯穎（6669）	雲端運算基礎架構解決方案：超大型資料中心所用的運算與儲存設備及系統整合	新北市
8. 整機與機櫃組裝（ODM）	英業達（2356）	電腦及智能終端產品之生產及銷售；企業解決方案含伺服器、儲存設備、交換器、人工智慧解決方案、機櫃解決方案	台北市

鎢

鎢用在切削刀具，也用在晶片製程。台灣在這條鏈上有的是回收提煉與下游加工。美國地質調查所估 2025 年全球礦山產量 8.5 萬公噸，其中中國 6.7 萬公噸；2025 年 2 月起，中國對鎢相關物項實施出口管制。

1
鎢礦與精礦（開採）

從礦山挖出含鎢的礦石，選成精礦，是整條鏈最上游
這一環沒有列台灣公司。

這一環台灣主要靠國外： 鎢礦的開採。美國地質調查所 2026 年版的統計：2025 年全球礦山產量估 8.5 萬公噸，中國 6.7 萬公噸。這一環我們沒有找到台灣公司的官方資料。 ↗
2
回收提煉：鎢酸鈉、APT、氧化鎢

把含鎢的廢硬質合金、刀屑溶出來、純化，做成下游要的鎢化合物
- 聯友金屬 7610 ↗ 以二次硬質合金及二次鎢、鈷資源為原料，還原為鎢、鈷金屬原料；現階段主要產品為鎢酸鈉及硫酸鈷液
- 京沅鎢鈷資源 ↗ 將回收之含鎢廢料、二次鎢粉、二次合金、鎢酸鈉及鎢酸鈣還原加工為仲鎢酸銨（APT）、氧化鎢及碳酸鈷
3
鎢粉與碳化鎢粉

把氧化鎢還原成鎢粉，再和碳做成碳化鎢粉，是做硬質合金的原料
- 聯友金屬 7610 ↗ 碳化鎢加工及冶煉列在公司的商品項目裡；現階段主要產品仍是鎢酸鈉及硫酸鈷液
- 京沅鎢鈷資源 ↗ 規劃生產鎢粉及碳化鎢粉；官網寫的是投資計畫規劃中，還不是現有產品
4
硬質合金刀具

把碳化鎢粉加鈷壓製燒結，磨成車刀、銑刀、鑽頭，工具機與電子零件加工都在用
- 萬事達切削科技 ↗ 以壓製、燒結、研磨與塗層等方法製造切削刀具
5
半導體用六氟化鎢（WF6）

晶片製程用氣體，把鎢一層層鍍進晶片裡的接觸孔
這一環沒有列台灣公司。

這一環台灣主要靠國外： 這一環有沒有台灣公司在生產，我們沒有找到官方文件，所以不列。
6
鎢靶材

濺鍍製程用的金屬靶材，鎢是其中一種材料
- 光洋科 1785 ↗ 薄膜濺鍍靶材與蒸鍍材製造；薄膜濺鍍材料的主要原料之一為鎢

資料表

環節	公司	在這一環做什麼	總部
2. 回收提煉：鎢酸鈉、APT、氧化鎢	聯友金屬（7610）	以二次硬質合金及二次鎢、鈷資源為原料，還原為鎢、鈷金屬原料；現階段主要產品為鎢酸鈉及硫酸鈷液	屏東縣
2. 回收提煉：鎢酸鈉、APT、氧化鎢	京沅鎢鈷資源	將回收之含鎢廢料、二次鎢粉、二次合金、鎢酸鈉及鎢酸鈣還原加工為仲鎢酸銨（APT）、氧化鎢及碳酸鈷	屏東縣
3. 鎢粉與碳化鎢粉	聯友金屬（7610）	碳化鎢加工及冶煉列在公司的商品項目裡；現階段主要產品仍是鎢酸鈉及硫酸鈷液	屏東縣
3. 鎢粉與碳化鎢粉	京沅鎢鈷資源	規劃生產鎢粉及碳化鎢粉；官網寫的是投資計畫規劃中，還不是現有產品	屏東縣
4. 硬質合金刀具	萬事達切削科技	以壓製、燒結、研磨與塗層等方法製造切削刀具	台南市
6. 鎢靶材	光洋科（1785）	薄膜濺鍍靶材與蒸鍍材製造；薄膜濺鍍材料的主要原料之一為鎢	台南市

節點出處擷取日：2026-11-10

這張圖列出的公司與角色依公開資訊整理，只用來說明供應鏈的結構。列入不代表推薦，沒列入也不代表不重要。本站不評價個股、不預測漲跌，內容不構成投資建議。

資料來源

各公司年報與官網，擷取日 2026-11-10

一張五十列的表，第一列就占了將近四成。

一家公司占上市櫃市值的 38%，前五十大合計 76%

2026-10-22 收盤，上市加上櫃的普通股總市值是 161.43 兆。把它切成四段。

上市櫃總市值的組成（2026-10-22 收盤）

38.3%

16.6%

20.8%

24.3%

台積電：38.3%
第 2–10 名：16.6%
第 11–50 名：20.8%
其餘上市櫃公司：24.3%

市值＝2026-10-22 收盤價 × 已發行普通股數，上市加上櫃，不含興櫃、ETF 與特別股。來源：證交所、櫃買中心 OpenAPI。

如果只看上市公司，台積電占 41.0%，前十大合計 58.7%。

前五十大裡，證交所歸在半導體業的有 11 家，占榜內市值 64%

依證交所官方產業別加總的市值，括號內是家數。

來源：2026-10-22 收盤快照。產業別取自證交所、櫃買中心公司基本資料

資料表

項目	市值合計
半導體（11）	785,395
電子零組件（9）	125,704
金融保險（12）	122,158
電腦及週邊設備（7）	61,169
其他電子（2）	42,906
塑膠（2）	28,570
通信網路（3）	27,169
油電燃氣（1）	10,145
光電（1）	8,077
航運（1）	5,629
生技醫療（1）	4,900

各年最後一個交易日，只含上市公司。證交所的歷史發行股數資料從 2004 年開始，更早的年份沒有。

來源：臺灣證券交易所〈外資及陸資投資持股統計（發行股數）與每日收盤行情，逐年年底〉

資料表

年度	台積電
2004	8.4%
2005	9.9%
2006	9.0%
2007	7.6%
2008	9.7%
2009	7.9%
2010	7.7%
2011	10.2%
2012	11.8%
2013	11.2%
2014	13.6%
2015	15.1%
2016	17.3%
2017	18.7%
2018	19.9%
2019	23.6%
2020	30.6%
2021	28.3%
2022	26.3%
2023	27.1%
2024	37.7%
2025	42.6%

各年年底上市公司市值前十名
名次	2005	2010	2015	2020	2025
1	台積電	台積電	台積電	台積電	台積電
2	鴻海	鴻海	鴻海	鴻海	鴻海
3	中華電	台塑化	中華電	聯發科	台達電
4	台塑化	宏達電	台塑化	台塑化	聯發科
5	國泰金	中華電	國泰金	中華電	富邦金
6	聯電	台塑	台塑	台達電	國泰金
7	南亞	南亞	南亞	台塑	日月光投控
8	聯發科	台化	富邦金	聯電	廣達
9	華碩	國泰金	台化	南亞	中華電
10	友達	聯發科	台達電	國泰金	中信金
前十名合計占上市總市值	34.9%	33.9%	38.1%	46.8%	58.1%
其中台積電	9.9%	7.7%	15.1%	30.6%	42.6%

＋表示上一欄不在前十名。市值＝當年最後一個交易日的收盤價 × 當日已發行股數，只含上市公司。2023 到 2025 三年已與證交所月訊公布的前十名逐一核對，名單與順序相同。

2005 年底的前十名裡有台塑化、聯電、南亞、華碩、友達。二十年後還留在前十名的是台積電、鴻海、聯發科、中華電、國泰金五家。台積電占上市總市值從 9.9% 變成 42.6%，前十名合計從 34.9% 變成 58.1%。

這張榜單四個月就換了五家。2026 年 6 月到 10 月之間，新進榜的是信驊、研華、景碩、藥華藥、旺矽，掉出去的是統一、遠傳、貿聯、京元電子、穎崴。金融保險業在榜上有 12 家，家數比半導體業多一家，市值合計不到它的六分之一。

先列前十名。按「顯示全部」展開五十家，或用上面的選單排序與篩選。

台灣市值前 50 大企業排行

依市值、營收、員工數、成立年排序，按證交所產業別與總部縣市篩選；市值為 2026-10-22 收盤快照。

單獨開啟嵌入

顯示 50 家，市值合計 1,221,822 億元，占前 50 大的 100.0%

#	企業	產業	市值（億 TWD）	2025 營收（億 TWD）	員工數	成立	總部	較 6 月榜（僅看方向）
1	台積電 TSMC 2330	半導體	618,487	38,090	90,557	1987	新竹市	–
2	聯發科 MediaTek 2454	半導體	64,359	5,960	22,546	1997	新竹市	▲1
3	台達電 Delta 2308	電子零件	40,522	5,549	83,000	1971	台北市	▼1
4	鴻海 Foxconn 2317	電子代工	34,486	81,000	826,608	1974	新北市	–
5	日月光 ASE 3711	半導體	29,238	6,454	84,000	1984	高雄市	–
6	南亞塑膠 1303	石化	23,872	2,599	29,108	1958	台北市	▲14
7	富邦金控 2881	金融	22,202	3,815	43,000	2001	台北市	▲2
8	台光電 Elite Material 2383	PCB	18,167	943	5,310	1992	桃園市	▼2
9	欣興電子 3037	PCB	17,808	1,312	14,592	1990	桃園市	▼2
10	國泰金控 2882	金融	16,650	3,492	54,009	2001	台北市	▲1
11	聯電 UMC 2303	半導體	15,775	2,376	20,000	1980	新竹市	▲4
12	中信金控 2891	金融	14,737	2,449	31,000	2002	台北市	▲2
13	南亞科 Nanya 2408	半導體	14,284	666	3,693	1995	新北市	▲10
14	廣達 Quanta 2382	電子代工	13,227	21,237	64,935	1988	桃園市	▼4
15	奇鋐 AVC 3017	散熱	12,349	1,396	10,732	1991	高雄市	▼3
16	中華電信 2412	電信	12,257	2,361	20,143	1996	台北市	▼3
17	台新新光金 Taishin 2887	金融	10,573	1,509	30,000	2002	台北市	▲9
18	國巨 Yageo 2327	電子零件	10,460	1,329	30,624	1987	新北市	▲6
19	緯穎科技 6669	伺服器	10,308	9,507	7,257	2012	新北市	▼1
20	創意 GUC 3443	半導體	10,165	341	882	1998	新竹市	▲8
21	台塑化 6505	石化	10,145	6,261	5,110	1992	台北市	▲9
22	元大金控 2885	金融	10,038	1,284	15,548	2002	台北市	–
23	智邦 Accton 2345	網通	9,960	2,483	6,930	1988	新竹縣	▼15
24	鴻勁 Hon Precision 7769	測試	9,491	303	800	2015	台中市	▼7
25	川湖 King Slide 2059	精密機械	9,296	175	1,500	1986	高雄市	▲19
26	健策 Jentech 3653	散熱	8,935	203	1,839	1987	桃園市	▼7
27	玉山金控 2884	金融	8,817	918	9,268	2002	台北市	▲4
28	致茂 Chroma 2360	測試	8,420	283	3,582	1984	桃園市	▼12
29	兆豐金控 2886	金融	8,188	820	9,838	2002	台北市	▼2
30	南電 Nan Ya PCB 8046	PCB	8,174	402	5,920	1997	桃園市	▼5
31	大立光 Largan 3008	光學	8,077	612	8,755	1987	台中市	▲17
32	華南金控 2880	金融	7,070	695	11,423	2001	台北市	▲2
33	華碩 ASUS 2357	電腦品牌	7,027	7,389	17,000	1989	台北市	▲4
34	華邦電 Winbond 2344	半導體	6,953	894	8,097	1987	台中市	▲6
35	永豐金 SinoPac 2890	金融	6,852	744	15,268	2002	台北市	▼2
36	信驊 ASPEED 5274	半導體	6,657	91	140	2004	新竹市	新進榜
37	緯創 Wistron 3231	電子代工	6,517	21,865	80,000	2001	新竹縣	▼1
38	臻鼎 Zhen Ding 4958	PCB	6,426	1,825	48,141	2006	桃園市	▼6
39	凱基金 KGI 2883	金融	6,408	650	25,000	2001	台北市	▲7
40	第一金控 2892	金融	6,090	776	8,623	2003	台北市	▼1
41	光寶科技 2301	電子零件	5,918	1,661	33,163	1975	台北市	▲1
42	金像電 Gold Circuit 2368	PCB	5,916	597	8,150	1981	桃園市	▼21
43	研華 Advantech 2395	工業電腦	5,823	709	8,849	1981	台北市	新進榜
44	長榮海運 2603	航運	5,629	3,790	13,265	1968	台北市	▼9
45	景碩 Kinsus 3189	PCB	5,195	394	6,401	2000	桃園市	新進榜
46	台灣大哥大 3045	電信	4,952	1,988	10,645	1997	台北市	▼8
47	藥華藥 PharmaEssentia 6446	生技	4,900	156	600	2000	台北市	新進榜
48	旺矽 MPI 6223	測試	4,791	134	1,800	1995	新竹縣	新進榜
49	台塑 1301	石化	4,698	1,754	7,306	1954	台北市	▲1
50	合庫金控 5880	金融	4,533	738	8,771	2011	台北市	▼3

榜單依公開資訊整理：市值是 2026-10-22 收盤的快照，營收是 2025 全年數。本站不評價個股、不預測漲跌，也不建議任何買賣。

「較 6 月榜」比的是本頁 2026 年 6 月那一版。那一版只含上市公司，市值用指數權重反推。這一版是收盤價乘以已發行普通股數，上市加上櫃。兩版口徑不同，名次差距只適合看方向。

總部縣市取自證交所與櫃買中心公司基本資料的登記住址（2026-11-09 出表），實際營運據點可能在別的縣市。篩選用的產業別是證交所的官方分類，跟表中「產業」欄不同：那一欄是本站為了說明供應鏈位置另外分的。

本專題引用的市值、營收與產業分類都來自公開資訊，只用來說明產業結構。本站不評價個股、不預測漲跌，也不建議任何買賣。

資料來源

市值：證交所、櫃買中心 OpenAPI，2026-10-22 收盤。營收：各公司 2025 全年公告。

家數最多的是台中，營收最高的是桃園，園區營業額最大的是南科。

工廠營收最高的是桃園市，第二是高雄市

經濟部的工廠校正及營運調查，2024 年全國有 93,564 家營運中的工廠，全年營業收入 21.92 兆。這裡按工廠所在地分到 22 個縣市。

2024 年各縣市工廠營業收入：桃園市 4.48 兆最高

顏色越深金額越高。按工廠所在地計，科學園區裡的工廠算在所在縣市。

連江縣 —

台北市 1,184 億

基隆市 556 億

桃園市 4.5 兆

新北市 1.7 兆

宜蘭縣 1,737 億

金門縣 140 億

新竹市 1.2 兆

新竹縣 2.2 兆

苗栗縣 7,627 億

台中市 2.5 兆

花蓮縣 405 億

彰化縣 8,904 億

南投縣 2,201 億

澎湖縣 10 億

雲林縣 1.3 兆

嘉義市 413 億

嘉義縣 3,211 億

台南市 2.6 兆

高雄市 3.1 兆

屏東縣 2,768 億

台東縣 111 億

來源：經濟部統計處〈113年工廠校正及營運調查報告表1-3 各縣市歷年統計表─按工廠家數、年底從業員工數、全年營業收入、新增固定資產分〉

資料表

縣市	工廠營業收入	前五十大企業總部家數
桃園市	4.5 兆	9
高雄市	3.1 兆	3
台南市	2.6 兆
台中市	2.5 兆	3
新竹縣	2.2 兆	3
新北市	1.7 兆	4
雲林縣	1.3 兆
新竹市	1.2 兆	5
彰化縣	8,904 億
苗栗縣	7,627 億
嘉義縣	3,211 億
屏東縣	2,768 億
南投縣	2,201 億
宜蘭縣	1,737 億
台北市	1,184 億	23
基隆市	556 億
嘉義市	413 億
花蓮縣	405 億
金門縣	140 億
台東縣	111 億
澎湖縣	10 億
連江縣	—

前六名依序是桃園、高雄、台南、台中、新竹縣、新北，合計 16.6 兆元，占全國四分之三。台北市的工廠營收只有 1,184 億元，卻是前五十大企業裡 23 家的登記地址：工廠在外縣市，總部與金控在台北。

用家數排是另一張圖。台中 18,809 家最多，新北 17,669 家，彰化 12,619 家，桃園 11,827 家。彰化的工廠家數是新竹縣的將近七倍，營業收入是它的四成。

有官方出處的幾個聚落

新竹市・新竹縣

新竹：積體電路

新竹科學園區 1980 年成立。國科會的描述是積體電路聚落「上、中、下游產業鏈垂直整合」，是竹科營收成長的主力。 ↗

台南市

台南：先進製程與面板

南科臺南園區。管理局的沿革寫到 2017 年台積電在這裡興建 5 奈米與 3 奈米先進製程廠；光電則以群創、瀚宇彩晶的面板上下游為核心。 ↗

高雄市

高雄路竹：半導體材料

南科高雄園區。管理局的說法是先進製程落腳南科之後，半導體材料與零組件聚落在這裡成形，進駐的有默克、英特格、采鈺、華邦電。 ↗

台中市

台中大肚山：精密機械

臺中市政府稱大肚山腳下是「精密機械黃金縱谷」，涵蓋工具機與機械零組件、自行車與零組件、木工機械、手工具、航太等產業。 ↗

彰化縣

彰化鹿港、和美：水五金

水龍頭這一類的水五金。彰化縣政府的說法是這個產業在鹿港、和美一帶發展了數十年，從原料、加工、表面處理到成品製造都在這裡。 ↗

高雄市

高雄岡山、路竹：螺絲

高雄市政府引工廠校正及營運調查：2019 年全臺螺絲、螺帽及鉚釘製造業的工廠超過 1,800 家，路竹與岡山就聚集了 700 多家。 ↗

雲林縣

雲林麥寮：石化

台塑六輕。行政院 2008 年的新聞稿提到這個計畫填海造陸 2,603 公頃，已經是一座完整的石化工業園區。 ↗

三大科學園區的基地清單

園區	基地	縣市	核定或設立年
竹科	新竹園區	—	1980
竹科	竹南園區	苗栗縣	1997
竹科	龍潭園區	桃園市	2004
竹科	銅鑼園區	苗栗縣	—
竹科	宜蘭園區	宜蘭縣	2005
竹科	新竹生物醫學園區	新竹縣	—
中科	台中園區	台中市	—
中科	虎尾園區	雲林縣	—
中科	后里園區（后里基地、七星基地）	台中市	—
中科	二林園區	彰化縣	—
中科	中興園區	南投縣	—
南科	臺南園區（一、二期）	臺南市	1995
南科	臺南園區三期	臺南市	2020
南科	高雄園區	高雄市	2001
南科	橋頭園區（高雄第二園區）	高雄市	2019
南科	屏東園區	屏東縣	2022
南科	嘉義園區（一期、二期）	嘉義縣	2022
南科	楠梓園區（南科）	高雄市	2023
南科	沙崙園區	臺南市	2025

磚圖畫的是總額，沒有除以人口或面積。它回答「產值在哪裡」，不回答「哪裡的人賺得多」。連江縣因家數太少，營收不公開。

同一座晶圓廠，有人看到靠山，有人看到風險。

六個爭論，每一方用自己的話說

下面每一張卡都是具名的公開說法，照原文引用，附日期與出處。順序固定：提出疑慮的一方在前，回應的一方在後。這一節不下結論。

半導體是護國神山，還是讓台灣得了「荷蘭病」？

「荷蘭病」指單一出口部門太強，帶動匯率與薪資上升，擠壓其他產業。2025 年 11 月《經濟學人》的報導把這個說法用在台灣身上，央行公開回應；國內的討論更早就開始了。

「台灣是否已罹患荷蘭病？或許尚未到病入膏肓的地步，但症狀已浮現。」

陳國祥，《新冷戰下的經濟棋局》作者
2026-11-03・書摘，聯合新聞網轉載 ↗

台灣不能只有一個產品、一個產業，因為孤注一擲於單一產業，就好像一座森林植物太過單一，容易有一榮俱榮、一枯俱枯的現象

童子賢，和碩聯合科技董事長
2025-03-07・風傳媒十一週年論壇（中央社報導）（轉述，非逐字引語） ↗

「當前台灣面臨電子資通訊製造業表現優於傳統製造業之分化狀況，惟傳統製造業仍持續成長，並努力朝高值化方向，以及跨入AI等供應鏈，進行產業升級轉型，與1960年代之荷蘭產業發展存在顯著差異」

中央銀行，貨幣主管機關
2026-06-18・理監事會後記者會參考資料〈當前台灣產業發展之探討〉 ↗

台灣在先進晶片製造領域的領先優勢為台灣經濟具韌性的關鍵驅動因素，有助維持強勁成長與競爭力；惟「科技業」與「傳產製造業及服務業」間的成長不均，以及人口老化帶來挑戰

穆迪（Moody’s），國際信評機構
2026-06-03・台灣主權信用評等報告（中央銀行新聞稿轉述）（轉述，非逐字引語） ↗

7.0% : 1.6% 2017 到 2024 年產值年複合成長率：電子資通訊製造業與傳統製造業（央行整理） ↗
62.7% → 53.7% 傳統製造業占製造業產值的比重，2017 與 2024 年（央行整理） ↗

產業與股市集中在電子業，是風險，還是分工的結果？

2025 年第 4 季，電子產業占上市股價指數的權重是 76.27%，一年前是 71.10%。同一份央行報告裡，風險與優勢寫在同一頁。

「AI投資熱潮推升臺股AI相關產業股價，惟市場資金集中於少數AI族群，將放大單一產業趨勢變化對整體市場之衝擊。」

中央銀行，貨幣主管機關
2026-05-29・《金融穩定報告》第 20 期 ↗

「景氣波動風險：若科技景氣反轉，可能加劇台灣經濟波動。」

中央銀行，貨幣主管機關
2026-06-18・理監事會後記者會參考資料〈當前台灣產業發展之探討〉 ↗

「當前台灣經濟表現集中於電子資通訊製造業，並非國內市場失衡，而是順應全球市場需求的專業化分工表現。」

中央銀行，貨幣主管機關
2026-06-18・理監事會後記者會參考資料〈當前台灣產業發展之探討〉 ↗

年線以下個股比重確實偏高，但此一現象本質上，仍是反映景氣循環與市場預期心理

彭金隆，金融監督管理委員會主任委員
2026-01-07・立法院財政委員會答詢（ETtoday 報導）（轉述，非逐字引語） ↗

71.10% → 76.27% 電子產業占上市股價指數權重，2024 與 2025 年第 4 季（央行金融穩定報告第 48 頁） ↗
9.9% → 42.6% 台積電占上市總市值，2005 與 2025 年底（本頁第五節，依證交所資料計算） ↗

晶圓廠用的水和電，跟民生、農業、減碳怎麼排？

能源署 2026 年 6 月的報告預估，未來十年用電需求年均成長 2.5%，過去十年是 1.24%。2020 年底，農委會宣布嘉南灌區 1 萬 9 千公頃農田隔年第一期作停灌。

「但是目前以10年為目標，我們比較難看到就是，它在過程中，比較務實的一些執行方案，所以我們是期待這個，淨零跟再生能源的部份可以用5年為期。」

鄧宇佑，地球公民基金會行銷主任
2024-06-25・台積電高雄第三座 2 奈米廠環評會議後受訪（公視新聞） ↗

「台積電能夠宣示加速RE100目標，固然是一個良好的開端，但仍建議台積電學習其他加入RE100的企業公開2040年RE100路徑」

陳詠仁，綠色和平氣候與能源專案經理
2023-09-15・綠色和平新聞稿 ↗

「半導體等高附加價值產業用電成長快速並帶動經濟成長，傳統產業用電則呈下滑，兩者正負相抵後用電成長大致持平」

經濟部能源署，能源主管機關
2026-06-18・《114 年度全國電力資源供需報告》 ↗

「民國119年再生能源占比達60%，民國129年再生能源占比達100%。」

台積電，公司年報
2026・2025 年度年報，氣候變遷管理目標 ↗

2,830.1 億度 2025 年全國電力消費量，比 2024 年少 0.3%（能源署） ↗
2.5% : 1.24% 用電需求年均成長率：2026–2035 年預估與 2016–2025 年實績（能源署） ↗
1 萬 9 千公頃 嘉南灌區 2021 年第一期作停灌面積（農委會 2020-11-25 新聞稿） ↗
20.1% 台積電 2025 年再生能源使用比例（年報） ↗

科技業的高薪，其他行業的人分到了嗎？

這一題的兩邊都引用同一組薪資統計，讀法不同。科技業工會或勞團對工時與輪班的具名公開說法，我們這次沒有找到。

「所得分配惡化：科技紅利集中特定勞動族群，一般民眾感受程度較低，所得分配狀況可能惡化。」

中央銀行，貨幣主管機關
2026-06-18・同一份參考資料列出的「須持續注意」風險之一 ↗

「半導體工程師年薪動輒百萬、甚至數百萬新臺幣，分紅與股票獎酬屢創新高；相對之下，餐飲、零售、觀光等內需服務業，薪資成長卻遠落後於通膨。」

陳國祥，《新冷戰下的經濟棋局》作者
2026-11-02・書摘，聯合新聞網轉載 ↗

台積電等科技產業磁吸效應明顯，很多人都跑去科技業，讓傳產在人力市場競爭更加吃力

楊芳益，台灣螺絲工業同業公會總幹事
2026-05-09・民進黨政策說明會高雄場後的產業座談（聯合報報導）（轉述，非逐字引語） ↗

「近年台灣傳產製造業薪資漲幅不大，較電子資通訊業漲幅明顯為低，而就業呈現下滑，反映勞動需求減少，與荷蘭病工資上漲之症狀不同」

中央銀行，貨幣主管機關
2022-11-06・新聞參考資料〈台灣經濟發展並無荷蘭病現象〉 ↗

回應這一方的公開說法，我們只找到這一則。

54.6 萬元 2024 年全體受僱員工全年總薪資中位數（主計總處） ↗
18.5 : 9.4 小時 2026 年 4 月每人加班工時：製造業與全體受僱員工（主計總處） ↗

到海外設廠，是把力量伸出去，還是把「矽盾」分出去？

台積電在美國亞利桑那的投資規劃，2025 年 3 月加到 1,650 億美元。同年 9 月，美國商務部長公開提出晶片產能台美各半。具名主張赴美設廠是「掏空」的公開原話，我們這次沒有找到。

“The idea that I pitched [Taiwan] was, let's get to 50-50.”

譯：我向（台灣）提的想法是：我們做到一半一半。

盧特尼克（Howard Lutnick），美國商務部長
2025-09-28・NewsNation 訪談（CNBC 報導） ↗

台積電在開始談判以前，就已經去美國投資，現在連換來美方、川普的一封信都沒有，只有白宮片面發出的行政命令，讓全體國人非常擔心

黃國昌，台灣民眾黨主席
2025-08-06・回應美方宣稱台積電將再投資美國（風傳媒報導）（轉述，非逐字引語） ↗

不管是台積電或其他產業，只要他的研發中心、先進製程、最大產量在台灣，台灣就能夠持續穩定的發展

賴清德，總統
2026-02-13・國安高層會議後記者會（TVBS 報導）（轉述，非逐字引語） ↗

「所以台灣的計畫不只不會受影響，還要加速進行」

魏哲家，台積電董事長暨總裁
2025-03-06・總統府記者會（公視新聞） ↗

1,650 億美元 台積電在亞利桑那的累計投資規劃（2025-03-04 公告，計畫總額） ↗
44% → 40% 台灣占全球晶圓代工產能：2024 年與 2027 年預估（TrendForce，2024 年 5 月） ↗

AI 行情之外的傳統產業與中小企業，現在過得怎麼樣？

經濟部的白皮書新聞稿寫，2024 年中小企業超過 171.5 萬家，吸納約 919.4 萬就業人口。同一年，傳統製造業在製造業產值裡的比重降到 53.7%。

「當前傳統製造業則面臨中國大陸低價傾銷及美國關稅政策等嚴峻挑戰，導致出口及產值等表現與電子資通訊製造業出現分歧走勢」

中央銀行，貨幣主管機關
2026-06-18・理監事會後記者會參考資料〈當前台灣產業發展之探討〉 ↗

2025 年工具機出口產值滑落 10%，但同期進口設備卻成長 16%，對產業是一項警訊

陳紳騰，台灣工具機暨零組件工業同業公會理事長
2026-01-20・工具機展望記者會（科技新報報導）（轉述，非逐字引語） ↗

「台灣多數傳統製造業並未出現萎縮或競爭力下滑的疑慮，而持續投入研發經費與增購機器設備，積極朝生產製程優化與產品高值化轉型」

中央銀行，貨幣主管機關
2026-06-18・理監事會後記者會參考資料〈當前台灣產業發展之探討〉 ↗

「預計於未來8年內，由政府加碼投入1,000億元預算撥入「中小微企業轉型升級發展基金」，建立長期、穩定且具制度性的支持體系。」

經濟部中小及新創企業署，中小企業主管機關
2026-09-10・行政院院會專案報告新聞稿 ↗

12.36 兆 → 13.74 兆 傳統製造業產值，2017 與 2024 年；同期電子資通訊製造業 7.35 兆 → 11.84 兆（央行整理） ↗
171.5 萬家 2024 年中小企業家數（經濟部白皮書新聞稿：超過 171.5 萬家） ↗

引句是從較長的文件或發言裡摘出來的，完整脈絡請點出處看原文。找不到具名公開說法的立場，我們不代寫。

牌在手上，題目也在桌上。

手上的牌、卡住的地方、已經排定的事

三欄都只放這一頁前面出現過、或有官方出處的事實。第三欄只列已經公告的計畫與時程，不寫預測。

手上的牌

半導體製造的規模：2025 年 IC 產業產值 6.52 兆元，其中晶圓代工 4.17 兆元。 ↑
先進製程的產能大半在台灣：TrendForce 估 2024 年台灣占全球 16/14 奈米及更先進製程產能的 66%。 ↗
從晶片到整機都有人做：資通與視聽產品 2025 年占出口 39.2%，電子零組件占 34.7%。 ↑
三個科學園區 2025 年營業額 5.80 兆元，從業員工 34 萬人，新的基地還在核定。 ↑
整體經濟跟著成長：主計總處統計 2025 年經濟成長率 8.76%。 ↗

卡住的地方

出口集中在一類產品與一個市場：2025 年 74% 是電子零組件與資通產品，31% 賣到美國。 ↑
市值集中在一家公司：台積電占上市櫃市值 38%，電子產業占上市股價指數權重 76%。 ↑
電：能源署預估 2026 到 2035 年用電需求年均成長 2.5%，是過去十年的兩倍。 ↗
傳統製造業的份量在縮：占製造業產值從 2017 年的 62.7% 降到 2024 年的 53.7%（央行整理）。 ↗
地理上也集中：工廠營收的四分之三落在六個縣市。 ↑
先進製程的占比預估會降：TrendForce 估 2027 年台灣在 16/14 奈米及更先進製程產能的占比從 66% 降到 55%。 ↗

已經排定的事

台積電亞利桑那：累計投資規劃 1,650 億美元（2025 年 3 月公告）。年報寫第二座晶圓廠預計 2027 年下半年量產。 ↗
台積電熊本：第二座晶圓廠 2025 年開始興建，年報寫規劃採用 3 奈米製程。 ↗
租稅優惠的期限：產業創新條例的研發與設備投資抵減，多數條文適用到 2029 年 12 月 31 日。 ↗
美國的半導體 232 調查：第一階段 2026 年 1 月公告，第二階段還沒有官方結果。行政院的說明是臺美協定已載明臺灣取得最優惠待遇，具體稅率未公告。 ↗
科學園區繼續往南：南科的屏東、嘉義園區 2022 年核定，楠梓園區 2023 年核定，沙崙園區 2025 年 12 月核定。 ↗
中小微企業：行政院 2026 年 9 月的規劃是八年內再投入 1,000 億元到轉型升級發展基金。 ↗
台積電的再生能源目標：2030 年占比 60%，2040 年 100%；2025 年是 20.1%。 ↗

第三欄的日期與金額是公告當時的規劃數字，之後可能調整。

表可以自己排，鏈可以自己查，數字可以整包帶走。

排行、供應鏈、時間軸與資料檔，都可以直接拿去用

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資料來源

官方統計優先。每個數列在資料檔裡帶來源網址、資料期間與擷取日。研究過程留下的逐字片段在 repo 的研究檔。拿不到的資料在頁面上寫明沒有，不估算。

財政部統計處：財政部統計資料庫貨品別貿易值－按主要貨品別－出口（百萬美元）；貨品別貿易值結構比－按主要貨品別－出口（擷取 2026-11-10）
Council for Economic Planning and Development, R.O.C.（國發會前身經建會）；PDF 取自 taiwan-database.net 鏡像：Taiwan Statistical Data Book 2002, Table 11-7 Composition of Exports（p.216）（擷取 2026-11-10）
行政院主計總處：國民所得統計常用資料：國內各業生產毛額（名目）（擷取 2026-11-10）
行政院主計總處：國民所得統計：國內各業生產毛額（年資料，按行業細分）（擷取 2026-11-10）
行政院主計總處：國民所得統計及國內經濟情勢展望(新聞稿) （擷取 2026-11-10）
國家科學及技術委員會統計資料庫（科學園區常用統計表）：Ｃ－４產業營業額統計表（按統計期間加總）（擷取 2026-11-10）
經濟部統計處：113年工廠校正及營運調查報告表1-3 各縣市歷年統計表─按工廠家數、年底從業員工數、全年營業收入、新增固定資產分（擷取 2026-11-10）
台灣半導體產業協會(TSIA)；數據：工研院產科國際所：台灣 IC 產業營運成果（各年新聞稿）（擷取 2026-11-10）
臺灣證券交易所 OpenAPI：上市個股日收盤價（STOCK_DAY_ALL）與公司基本資料（t187ap03_L）（擷取 2026-10-23）
證券櫃檯買賣中心 OpenAPI：上櫃個股日收盤行情與公司基本資料（擷取 2026-10-23）
臺灣證券交易所：外資及陸資投資持股統計（發行股數）與每日收盤行情，逐年年底（擷取 2026-11-10）

資料檔產生日 2026-11-10

台灣產業

不到四十年，出口從九成農產變成九成五工業品

出口結構 1952–1990：農產與農產加工品從 92% 降到 4.5%

農業養工業，然後出口 1953–1969

重化工業、十大建設與電子起步 1970–1989

科學園區擴張與全球分工 1990–2009

產業創新條例與半導體成為主幹 2010–2021

AI 伺服器、關稅與海外設廠 2022–2026

政府先給地、給稅、給技術，資本市場再把規模放大

產業政策：選題目、給技術

園區：給地、給水電、給單一窗口

租稅獎勵：三部條例接力六十多年

資本市場：四個板塊接不同大小的公司

三大科學園區 2025 年營業額 5.80 兆，南科已經超過竹科

2025 年，出口每四塊錢有三塊是電子

出口貨品占比 2001 → 2025：資通與視聽產品從 24.8% 到 39.2%，超過電子零組件

2025 年美國占出口 31.0%，高於中國與香港的 26.6%

工業占 GDP：1985 年 44.7%，2000 年 30.9%，2025 年回到 43.5%

電子零組件製造業占 GDP：2001 年 4.5%，2024 年 17.2%

2025 年台灣 IC 產業產值 6.5 兆元，晶圓代工占六成四

台灣 IC 產業產值：2025 年 6.52 兆，十五年變成 3.7 倍

半導體

矽智財與設計服務

IC 設計

晶圓材料

晶圓代工

記憶體

設備與廠務

封裝測試

測試介面

AI 伺服器

GPU／ASIC 設計服務

晶圓代工與先進封裝

ABF 載板、PCB 與銅箔基板

散熱

電源

機殼與滑軌

連接線與連接器

整機與機櫃組裝（ODM）

鎢

鎢礦與精礦（開採）

回收提煉：鎢酸鈉、APT、氧化鎢

鎢粉與碳化鎢粉

硬質合金刀具

半導體用六氟化鎢（WF6）

鎢靶材

一家公司占上市櫃市值的 38%，前五十大合計 76%

上市櫃總市值的組成（2026-10-22 收盤）

前五十大裡，證交所歸在半導體業的有 11 家，占榜內市值 64%

台積電占上市總市值：2005 年底 9.9%，2025 年底 42.6%

工廠營收最高的是桃園市，第二是高雄市

2024 年各縣市工廠營業收入：桃園市 4.48 兆 最高

有官方出處的幾個聚落

新竹：積體電路

台南：先進製程與面板

高雄路竹：半導體材料

台中大肚山：精密機械

彰化鹿港、和美：水五金

高雄岡山、路竹：螺絲

雲林麥寮：石化

六個爭論，每一方用自己的話說

半導體是護國神山，還是讓台灣得了「荷蘭病」？

產業與股市集中在電子業，是風險，還是分工的結果？

晶圓廠用的水和電，跟民生、農業、減碳怎麼排？

科技業的高薪，其他行業的人分到了嗎？

到海外設廠，是把力量伸出去，還是把「矽盾」分出去？

AI 行情之外的傳統產業與中小企業，現在過得怎麼樣？

手上的牌、卡住的地方、已經排定的事

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