台灣供應鏈地圖 2026
半導體、AI 伺服器、鎢三條供應鏈拆成環節,查每一環有哪些台灣公司、哪一環靠國外,每個節點附年報或官網出處。
半導體
從一段可以授權的電路,到一顆測試完成的晶片。台灣在設計、代工、封裝測試都有公司,最關鍵的曝光機與設計軟體來自國外。
- 1
矽智財與設計服務
把現成的電路模組授權給晶片公司,或幫客戶把客製晶片設計到可以投片
- 創意 3443 ↗ 研究、開發、生產、製造及銷售各種應用積體電路(嵌入式記憶體及邏輯元件、設計用元件資料庫、設計用自動化工具),並提供客戶委託之技術服務
- 世芯-KY 3661 ↗ 專為系統公司開發高複雜度、高產量的特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)設計及製造生產
- 力旺 3529 ↗ 嵌入式非揮發性記憶體 IP 授權及技術服務
- M31 6643 ↗ 矽智財授權金及權利金(矽智財授權)
這一環台灣主要靠國外: 設計晶片用的 EDA 軟體。創意的年報列出的矽智財夥伴有 Cadence 與 Synopsys;我們看過的年報沒有列出台灣自有的 EDA 供應者。 ↗
- 2
IC 設計
自己設計晶片,製造交給別人;賣的是設計好的晶片
- 3
晶圓材料
把矽長成晶棒、切成晶圓,晶片就是做在這片圓盤上
- 4
晶圓代工
接客戶的設計,在晶圓上把晶片製造出來
- 5
記憶體
做 DRAM、快閃記憶體這類存資料的晶片
- 6
設備與廠務
蓋無塵室與廠房、做製程設備與搬運晶圓光罩的容器
- 弘塑 3131 ↗ 半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修;濕製程化學品;半導體相關之機械安裝、電子零組件製造
- 家登 3680 ↗ 光罩解決方案、晶圓解決方案與機台設備產品
- 帆宣 6196 ↗ 高科技設備材料銷售與服務、客製化設備研發製造、廠務自動化暨整合系統
- 漢唐 2404 ↗ 半導體先進製造及封裝等科技廠房整廠、無塵室、控制、機電並配合業主進行製程提升之改建工程
- 京鼎 3413 ↗ 半導體設備、次系統及系統整合;平面顯示器設備、次系統及系統整合
這一環台灣主要靠國外: 極紫外光(EUV)曝光機。ASML 官網寫這項技術只有它有,總部在荷蘭。這一環列的台灣公司做的是濕製程設備、廠務工程、晶圓與光罩的傳載容器。 ↗
- 7
封裝測試
把晶圓切開、封成一顆顆晶片、測試好再出貨
- 8
測試介面
晶片測試時,接在晶片和測試機之間的探針卡、測試座與測試板
資料表
| 環節 | 公司 | 在這一環做什麼 | 總部 |
|---|---|---|---|
| 1. 矽智財與設計服務 | 創意 (3443) | 研究、開發、生產、製造及銷售各種應用積體電路(嵌入式記憶體及邏輯元件、設計用元件資料庫、設計用自動化工具),並提供客戶委託之技術服務 | 新竹市 |
| 1. 矽智財與設計服務 | 世芯-KY (3661) | 專為系統公司開發高複雜度、高產量的特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)設計及製造生產 | 台北市 |
| 1. 矽智財與設計服務 | 力旺 (3529) | 嵌入式非揮發性記憶體 IP 授權及技術服務 | 新竹市 |
| 1. 矽智財與設計服務 | M31 (6643) | 矽智財授權金及權利金(矽智財授權) | 新竹縣 |
| 2. IC 設計 | 聯發科 (2454) | 研究、開發、生產、製造、銷售多媒體積體電路、電腦週邊積體電路、高階消費性電子積體電路及其他特殊應用積體電路 | 新竹市 |
| 2. IC 設計 | 瑞昱 (2379) | 研究、開發、生產、製造、銷售各種積體電路,並提供積體電路產品之軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務 | 新竹縣 |
| 2. IC 設計 | 聯詠 (3034) | 研究、開發、設計、生產、製造、銷售語音、通訊、內崁式微控制器、數位訊號處理器、電腦週邊控制、液晶顯示器驅動等積體電路及系統 | 新竹縣 |
| 2. IC 設計 | 信驊 (5274) | 多媒體積體電路、電腦周邊積體電路、高階消費性電子積體電路 | 新竹市 |
| 3. 晶圓材料 | 環球晶 (6488) | 半導體晶棒及晶圓之研發、設計與製造 | 新竹市 |
| 3. 晶圓材料 | 台勝科 (3532) | 矽晶圓電子材料之製造及銷售 | 雲林縣 |
| 4. 晶圓代工 | 台積電 (2330) | 依客戶訂單與其提供之產品設計說明,製造與銷售積體電路及其他晶圓半導體裝置,並提供封裝與測試服務、光罩製造及其設計服務 | 新竹市 |
| 4. 晶圓代工 | 聯電 (2303) | 以先進的製程技術提供晶圓製造服務,為IC產業各項應用產品生產晶圓 | 新竹市 |
| 4. 晶圓代工 | 世界先進 (5347) | 依客戶訂單與其提供之產品設計說明,從事製造與銷售積體電路,並提供封裝與測試服務、光罩製造及其設計服務 | 新竹縣 |
| 4. 晶圓代工 | 力積電 (6770) | 各式積體電路及其系統產品之生產、製造、測試、封裝;半導體設備零組件維修、開發、製造與銷售;ASIC 技術整合服務與矽智財設計與服務 | 新竹市 |
| 5. 記憶體 | 南亞科 (2408) | 專注記憶體產品,主要商品為 DRAM 晶片(DDR2 至 DDR5、LPDDR 等) | 新北市 |
| 5. 記憶體 | 華邦電 (2344) | 主要產品為快閃記憶體(Code Storage Flash Memory)與客製化記憶體解決方案 | 台中市 |
| 6. 設備與廠務 | 弘塑 (3131) | 半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修;濕製程化學品;半導體相關之機械安裝、電子零組件製造 | 新竹市 |
| 6. 設備與廠務 | 家登 (3680) | 光罩解決方案、晶圓解決方案與機台設備產品 | 新北市 |
| 6. 設備與廠務 | 帆宣 (6196) | 高科技設備材料銷售與服務、客製化設備研發製造、廠務自動化暨整合系統 | 台北市 |
| 6. 設備與廠務 | 漢唐 (2404) | 半導體先進製造及封裝等科技廠房整廠、無塵室、控制、機電並配合業主進行製程提升之改建工程 | 新北市 |
| 6. 設備與廠務 | 京鼎 (3413) | 半導體設備、次系統及系統整合;平面顯示器設備、次系統及系統整合 | 苗栗縣 |
| 7. 封裝測試 | 日月光投控 (3711) | 封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、記憶體封裝;前段測試、晶圓針測、成品測試;基板設計、製造 | 高雄市 |
| 7. 封裝測試 | 力成 (6239) | 積體電路(IC)封裝測試 | 新竹縣 |
| 7. 封裝測試 | 京元電子 (2449) | 各種積體電路之設計、製造、測試、配件、加工、包裝、銷售 | 新竹市 |
| 7. 封裝測試 | 矽格 (6257) | 各型積體電路之設計、加工、測試、封裝、預燒處理製造買賣;各型積體電路測試及晶圓測試服務 | 新竹縣 |
| 8. 測試介面 | 穎崴 (6515) | 半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組 | 高雄市 |
| 8. 測試介面 | 旺矽 (6223) | 半導體測試零組件加工維修製造;營收來源主要是晶圓探針卡及半導體設備之銷售 | 新竹縣 |
| 8. 測試介面 | 精測 (6510) | 晶圓測試卡、IC測試板技術服務 | 桃園市 |
AI 伺服器
晶片做完之後,還要載板、散熱、電源、機殼、線材,最後組成整櫃伺服器。這條鏈大部分環節在台灣,圖形處理器的設計與高頻寬記憶體在國外。
- 1
GPU/ASIC 設計服務
AI 加速器要有人把晶片設計出來;台灣業者接的是客製 ASIC 的設計到量產服務
- 世芯-KY 3661 ↗ 專為系統公司開發高複雜度、高產量的特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)設計及製造生產
- 創意 3443 ↗ 研究、開發、生產、製造及銷售各種應用積體電路(嵌入式記憶體及邏輯元件、設計用元件資料庫、設計用自動化工具),並提供客戶委託之技術服務
這一環台灣主要靠國外: 通用圖形處理器的架構設計,由輝達、超微這類公司做。台灣公司在這一環做的是客製晶片的設計服務。
- 2
晶圓代工與先進封裝
AI 晶片先在晶圓廠做出來,再和高頻寬記憶體封在同一個基板上
- 台積電 2330 ↗ 依客戶訂單製造積體電路;CoWoS 先進封裝服務整合多個系統單晶片(SoC)與高頻寬記憶體(HBM)
- 日月光投控 3711 ↗ 封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、記憶體封裝;前段測試、晶圓針測、成品測試;基板設計、製造
這一環台灣主要靠國外: 高頻寬記憶體(HBM)。SK 海力士 2022 年的新聞稿寫它的 HBM3 用在輝達的 H100。 ↗
- 3
ABF 載板、PCB 與銅箔基板
晶片要裝在載板上,伺服器主機板則是多層電路板,兩者的原料之一是銅箔基板
- 4
散熱
AI 伺服器耗電高,要靠風扇、散熱模組或水冷把熱帶走
- 5
電源
把市電轉成伺服器與晶片能用的電
- 6
機殼與滑軌
伺服器的鐵殼、機櫃內讓伺服器抽進抽出的滑軌
- 7
連接線與連接器
伺服器內外的線材、插槽與連接器
- 8
整機與機櫃組裝(ODM)
把板卡、散熱、電源裝成整台伺服器或整櫃,交給雲端業者
- 鴻海 2317 ↗ 雲端網路、消費智能、電腦終端、元件及其他產品;AI 伺服器從設計、關鍵零組件、模組、液冷散熱系統到整機組裝的垂直整合
- 廣達 2382 ↗ 伺服器、筆記型電腦、汽車電子及其他消費性電子產品之研發設計製造(外銷為主)
- 緯創 3231 ↗ 伺服器、工作站、AI 運算設備及高功能多中央處理器電腦系統及其重要零組件,以及 PC、筆電、手機等之研究、開發、設計、生產、製造、測試及售後服務
- 緯穎 6669 ↗ 雲端運算基礎架構解決方案:超大型資料中心所用的運算與儲存設備及系統整合
- 英業達 2356 ↗ 電腦及智能終端產品之生產及銷售;企業解決方案含伺服器、儲存設備、交換器、人工智慧解決方案、機櫃解決方案
資料表
| 環節 | 公司 | 在這一環做什麼 | 總部 |
|---|---|---|---|
| 1. GPU/ASIC 設計服務 | 世芯-KY (3661) | 專為系統公司開發高複雜度、高產量的特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)設計及製造生產 | 台北市 |
| 1. GPU/ASIC 設計服務 | 創意 (3443) | 研究、開發、生產、製造及銷售各種應用積體電路(嵌入式記憶體及邏輯元件、設計用元件資料庫、設計用自動化工具),並提供客戶委託之技術服務 | 新竹市 |
| 2. 晶圓代工與先進封裝 | 台積電 (2330) | 依客戶訂單製造積體電路;CoWoS 先進封裝服務整合多個系統單晶片(SoC)與高頻寬記憶體(HBM) | 新竹市 |
| 2. 晶圓代工與先進封裝 | 日月光投控 (3711) | 封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、記憶體封裝;前段測試、晶圓針測、成品測試;基板設計、製造 | 高雄市 |
| 3. ABF 載板、PCB 與銅箔基板 | 欣興 (3037) | 印刷電路板(PCB)、高密度連接板(HDI)、軟板、軟硬複合板、載板(IC Carrier)之開發、製造、加工與銷售 | 桃園市 |
| 3. ABF 載板、PCB 與銅箔基板 | 景碩 (3189) | IC 載板:PBGA 基板、覆晶式基板等之製造與銷售 | 桃園市 |
| 3. ABF 載板、PCB 與銅箔基板 | 南電 (8046) | 傳統印刷電路板、HDI、軟硬複合板、ABF 載板及 PP 載板之生產及銷售 | 台北市 |
| 3. ABF 載板、PCB 與銅箔基板 | 台光電 (2383) | 印刷電路板用銅箔基板、內層銅箔基板及黏合片、多層壓合板之製造、加工與銷售 | 桃園市 |
| 3. ABF 載板、PCB 與銅箔基板 | 金像電 (2368) | 印刷電路板(通訊及電腦相關產品,含 AI 及雲端使用的伺服器用板) | 桃園市 |
| 4. 散熱 | 奇鋐 (3017) | 散熱產品(風扇、散熱片、散熱模組、熱交換器、熱管/均熱板、水冷板等水冷散熱解決方案)、機殼與機櫃、系統組裝及轉軸 | 高雄市 |
| 4. 散熱 | 雙鴻 (3324) | 散熱模組 | 新北市 |
| 5. 電源 | 台達電 (2308) | 電源供應系統、無刷直流風扇、散熱系統等;近年聚焦 AI 資料中心、微電網、智能製造、智慧建築與綠色交通 | 桃園市 |
| 5. 電源 | 光寶科 (2301) | 設計、研發、生產及銷售應用於資料中心、伺服器、網通設備、AI、物聯網等之產品,含伺服器電源及儲能系統解決方案 | 台北市 |
| 6. 機殼與滑軌 | 勤誠 (8210) | 伺服器機殼及零組件、桌上型與工業用個人電腦機殼之研發、製造、加工及買賣 | 新北市 |
| 6. 機殼與滑軌 | 川湖 (2059) | 研究、設計、製造和銷售導軌及伺服器週邊零組件;各式用途之滑軌;隱藏式鉸鏈 | 高雄市 |
| 7. 連接線與連接器 | 貿聯-KY (3665) | 提供應用於工業自動化、資訊科技與資料中心、汽車、醫療等市場之線纜、線束,以及連接模組與系統解決方案 | 新北市 |
| 7. 連接線與連接器 | 嘉澤 (3533) | 應用於伺服器、個人電腦、汽車、工業控制及醫療等領域之連接器、連接線、插槽及相關零組件之設計、製造與銷售 | 基隆市 |
| 8. 整機與機櫃組裝(ODM) | 鴻海 (2317) | 雲端網路、消費智能、電腦終端、元件及其他產品;AI 伺服器從設計、關鍵零組件、模組、液冷散熱系統到整機組裝的垂直整合 | 新北市 |
| 8. 整機與機櫃組裝(ODM) | 廣達 (2382) | 伺服器、筆記型電腦、汽車電子及其他消費性電子產品之研發設計製造(外銷為主) | 桃園市 |
| 8. 整機與機櫃組裝(ODM) | 緯創 (3231) | 伺服器、工作站、AI 運算設備及高功能多中央處理器電腦系統及其重要零組件,以及 PC、筆電、手機等之研究、開發、設計、生產、製造、測試及售後服務 | 新竹縣 |
| 8. 整機與機櫃組裝(ODM) | 緯穎 (6669) | 雲端運算基礎架構解決方案:超大型資料中心所用的運算與儲存設備及系統整合 | 新北市 |
| 8. 整機與機櫃組裝(ODM) | 英業達 (2356) | 電腦及智能終端產品之生產及銷售;企業解決方案含伺服器、儲存設備、交換器、人工智慧解決方案、機櫃解決方案 | 台北市 |
鎢
鎢用在切削刀具,也用在晶片製程。台灣在這條鏈上有的是回收提煉與下游加工。美國地質調查所估 2025 年全球礦山產量 8.5 萬公噸,其中中國 6.7 萬公噸;2025 年 2 月起,中國對鎢相關物項實施出口管制。
- 1
鎢礦與精礦(開採)
從礦山挖出含鎢的礦石,選成精礦,是整條鏈最上游
這一環沒有列台灣公司。
這一環台灣主要靠國外: 鎢礦的開採。美國地質調查所 2026 年版的統計:2025 年全球礦山產量估 8.5 萬公噸,中國 6.7 萬公噸。這一環我們沒有找到台灣公司的官方資料。 ↗
- 2
回收提煉:鎢酸鈉、APT、氧化鎢
把含鎢的廢硬質合金、刀屑溶出來、純化,做成下游要的鎢化合物
- 3
鎢粉與碳化鎢粉
把氧化鎢還原成鎢粉,再和碳做成碳化鎢粉,是做硬質合金的原料
- 4
硬質合金刀具
把碳化鎢粉加鈷壓製燒結,磨成車刀、銑刀、鑽頭,工具機與電子零件加工都在用
- 萬事達切削科技 ↗ 以壓製、燒結、研磨與塗層等方法製造切削刀具
- 5
半導體用六氟化鎢(WF6)
晶片製程用氣體,把鎢一層層鍍進晶片裡的接觸孔
這一環沒有列台灣公司。
這一環台灣主要靠國外: 這一環有沒有台灣公司在生產,我們沒有找到官方文件,所以不列。
- 6
鎢靶材
濺鍍製程用的金屬靶材,鎢是其中一種材料
- 光洋科 1785 ↗ 薄膜濺鍍靶材與蒸鍍材製造;薄膜濺鍍材料的主要原料之一為鎢
資料表
| 環節 | 公司 | 在這一環做什麼 | 總部 |
|---|---|---|---|
| 2. 回收提煉:鎢酸鈉、APT、氧化鎢 | 聯友金屬 (7610) | 以二次硬質合金及二次鎢、鈷資源為原料,還原為鎢、鈷金屬原料;現階段主要產品為鎢酸鈉及硫酸鈷液 | 屏東縣 |
| 2. 回收提煉:鎢酸鈉、APT、氧化鎢 | 京沅鎢鈷資源 | 將回收之含鎢廢料、二次鎢粉、二次合金、鎢酸鈉及鎢酸鈣還原加工為仲鎢酸銨(APT)、氧化鎢及碳酸鈷 | 屏東縣 |
| 3. 鎢粉與碳化鎢粉 | 聯友金屬 (7610) | 碳化鎢加工及冶煉列在公司的商品項目裡;現階段主要產品仍是鎢酸鈉及硫酸鈷液 | 屏東縣 |
| 3. 鎢粉與碳化鎢粉 | 京沅鎢鈷資源 | 規劃生產鎢粉及碳化鎢粉;官網寫的是投資計畫規劃中,還不是現有產品 | 屏東縣 |
| 4. 硬質合金刀具 | 萬事達切削科技 | 以壓製、燒結、研磨與塗層等方法製造切削刀具 | 台南市 |
| 6. 鎢靶材 | 光洋科 (1785) | 薄膜濺鍍靶材與蒸鍍材製造;薄膜濺鍍材料的主要原料之一為鎢 | 台南市 |
節點出處擷取日:2026-11-10
這張圖列出的公司與角色依公開資訊整理,只用來說明供應鏈的結構。列入不代表推薦,沒列入也不代表不重要。本站不評價個股、不預測漲跌,內容不構成投資建議。
結果怎麼讀?
每條鏈由左到右是上游到下游。一張卡是一個環節:第一行說這一環做什麼,下面列台灣公司與它們各自做的事。虛線框寫這一環台灣主要靠國外供應的部分。名稱有底線的公司,可以連到市值排行的那一列或站內文章。
公司怎麼歸到哪一環?
每家公司放在哪一環,依據是公司年報的營業概況、官網,或公開資訊觀測站登記的主要經營業務。節點旁的箭頭連到那份出處。
很多公司跨好幾個環節,這裡只放它最主要的一段。每個環節最多列五家,不是完整名單。沒有寫市占率與排名,因為這類數字多半出自付費的市調報告,我們沒辦法逐一核對原文。只做了三條鏈,自行車、工具機、面板、離岸風電都還沒有畫。
資料從哪裡來?
公司角色:各公司 2025 年度年報(證交所公開資訊觀測站)與官網。國外供應者:ASML 官網、SK 海力士新聞稿。鎢:美國地質調查所 Mineral Commodity Summaries 2026、中國商務部 2025 年第 10 號公告。擷取日 2026-11-10。
常見問題
台積電在供應鏈的哪一段?
晶圓代工:依客戶的設計在晶圓上製造晶片。它也做先進封裝,年報寫 CoWoS 服務把多顆系統單晶片與高頻寬記憶體整合在一起,所以在 AI 伺服器這條鏈上也出現一次。
AI 伺服器供應鏈有哪些環節?
這張圖分成八環:晶片設計服務、晶圓代工與先進封裝、載板與電路板、散熱、電源、機殼與滑軌、連接線與連接器、整機與機櫃組裝。
半導體供應鏈哪些環節台灣沒有?
我們查得到出處的有兩項:極紫外光曝光機來自荷蘭的 ASML,設計晶片用的 EDA 軟體,年報裡列的是 Cadence 與 Synopsys。
為什麼沒有市占率和排名?
市占數字多半出自付費市調報告,原文我們核對不了。這張圖只放每家公司自己在年報或官網寫的業務內容。
鎢跟半導體有什麼關係?
鎢做成六氟化鎢氣體與濺鍍靶材,用在晶片製程。做成碳化鎢則是切削刀具的材料。2025 年 2 月起中國對鎢相關物項實施出口管制。
相關頁面
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