台灣供應鏈地圖 2026

半導體、AI 伺服器、鎢三條供應鏈拆成環節,查每一環有哪些台灣公司、哪一環靠國外,每個節點附年報或官網出處。

嵌入

半導體

從一段可以授權的電路,到一顆測試完成的晶片。台灣在設計、代工、封裝測試都有公司,最關鍵的曝光機與設計軟體來自國外。

  1. 1

    矽智財與設計服務

    把現成的電路模組授權給晶片公司,或幫客戶把客製晶片設計到可以投片

    • 創意 3443 ↗ 研究、開發、生產、製造及銷售各種應用積體電路(嵌入式記憶體及邏輯元件、設計用元件資料庫、設計用自動化工具),並提供客戶委託之技術服務
    • 世芯-KY 3661 ↗ 專為系統公司開發高複雜度、高產量的特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)設計及製造生產
    • 力旺 3529 ↗ 嵌入式非揮發性記憶體 IP 授權及技術服務
    • M31 6643 ↗ 矽智財授權金及權利金(矽智財授權)

    這一環台灣主要靠國外: 設計晶片用的 EDA 軟體。創意的年報列出的矽智財夥伴有 Cadence 與 Synopsys;我們看過的年報沒有列出台灣自有的 EDA 供應者。 ↗

  2. 2

    IC 設計

    自己設計晶片,製造交給別人;賣的是設計好的晶片

    • 聯發科 2454 ↗ 研究、開發、生產、製造、銷售多媒體積體電路、電腦週邊積體電路、高階消費性電子積體電路及其他特殊應用積體電路
    • 瑞昱 2379 ↗ 研究、開發、生產、製造、銷售各種積體電路,並提供積體電路產品之軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務
    • 聯詠 3034 ↗ 研究、開發、設計、生產、製造、銷售語音、通訊、內崁式微控制器、數位訊號處理器、電腦週邊控制、液晶顯示器驅動等積體電路及系統
    • 信驊 5274 ↗ 多媒體積體電路、電腦周邊積體電路、高階消費性電子積體電路
  3. 3

    晶圓材料

    把矽長成晶棒、切成晶圓,晶片就是做在這片圓盤上

    • 環球晶 6488 ↗ 半導體晶棒及晶圓之研發、設計與製造
    • 台勝科 3532 ↗ 矽晶圓電子材料之製造及銷售
  4. 4

    晶圓代工

    接客戶的設計,在晶圓上把晶片製造出來

    • 台積電 2330 ↗ 依客戶訂單與其提供之產品設計說明,製造與銷售積體電路及其他晶圓半導體裝置,並提供封裝與測試服務、光罩製造及其設計服務
    • 聯電 2303 ↗ 以先進的製程技術提供晶圓製造服務,為IC產業各項應用產品生產晶圓
    • 世界先進 5347 ↗ 依客戶訂單與其提供之產品設計說明,從事製造與銷售積體電路,並提供封裝與測試服務、光罩製造及其設計服務
    • 力積電 6770 ↗ 各式積體電路及其系統產品之生產、製造、測試、封裝;半導體設備零組件維修、開發、製造與銷售;ASIC 技術整合服務與矽智財設計與服務
  5. 5

    記憶體

    做 DRAM、快閃記憶體這類存資料的晶片

    • 南亞科 2408 ↗ 專注記憶體產品,主要商品為 DRAM 晶片(DDR2 至 DDR5、LPDDR 等)
    • 華邦電 2344 ↗ 主要產品為快閃記憶體(Code Storage Flash Memory)與客製化記憶體解決方案
  6. 6

    設備與廠務

    蓋無塵室與廠房、做製程設備與搬運晶圓光罩的容器

    • 弘塑 3131 ↗ 半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修;濕製程化學品;半導體相關之機械安裝、電子零組件製造
    • 家登 3680 ↗ 光罩解決方案、晶圓解決方案與機台設備產品
    • 帆宣 6196 ↗ 高科技設備材料銷售與服務、客製化設備研發製造、廠務自動化暨整合系統
    • 漢唐 2404 ↗ 半導體先進製造及封裝等科技廠房整廠、無塵室、控制、機電並配合業主進行製程提升之改建工程
    • 京鼎 3413 ↗ 半導體設備、次系統及系統整合;平面顯示器設備、次系統及系統整合

    這一環台灣主要靠國外: 極紫外光(EUV)曝光機。ASML 官網寫這項技術只有它有,總部在荷蘭。這一環列的台灣公司做的是濕製程設備、廠務工程、晶圓與光罩的傳載容器。 ↗

  7. 7

    封裝測試

    把晶圓切開、封成一顆顆晶片、測試好再出貨

    • 日月光投控 3711 ↗ 封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、記憶體封裝;前段測試、晶圓針測、成品測試;基板設計、製造
    • 力成 6239 ↗ 積體電路(IC)封裝測試
    • 京元電子 2449 ↗ 各種積體電路之設計、製造、測試、配件、加工、包裝、銷售
    • 矽格 6257 ↗ 各型積體電路之設計、加工、測試、封裝、預燒處理製造買賣;各型積體電路測試及晶圓測試服務
  8. 8

    測試介面

    晶片測試時,接在晶片和測試機之間的探針卡、測試座與測試板

    • 穎崴 6515 ↗ 半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組
    • 旺矽 6223 ↗ 半導體測試零組件加工維修製造;營收來源主要是晶圓探針卡及半導體設備之銷售
    • 精測 6510 ↗ 晶圓測試卡、IC測試板技術服務
資料表
環節 公司 在這一環做什麼 總部
1. 矽智財與設計服務 創意 (3443) 研究、開發、生產、製造及銷售各種應用積體電路(嵌入式記憶體及邏輯元件、設計用元件資料庫、設計用自動化工具),並提供客戶委託之技術服務 新竹市
1. 矽智財與設計服務 世芯-KY (3661) 專為系統公司開發高複雜度、高產量的特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)設計及製造生產 台北市
1. 矽智財與設計服務 力旺 (3529) 嵌入式非揮發性記憶體 IP 授權及技術服務 新竹市
1. 矽智財與設計服務 M31 (6643) 矽智財授權金及權利金(矽智財授權) 新竹縣
2. IC 設計 聯發科 (2454) 研究、開發、生產、製造、銷售多媒體積體電路、電腦週邊積體電路、高階消費性電子積體電路及其他特殊應用積體電路 新竹市
2. IC 設計 瑞昱 (2379) 研究、開發、生產、製造、銷售各種積體電路,並提供積體電路產品之軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務 新竹縣
2. IC 設計 聯詠 (3034) 研究、開發、設計、生產、製造、銷售語音、通訊、內崁式微控制器、數位訊號處理器、電腦週邊控制、液晶顯示器驅動等積體電路及系統 新竹縣
2. IC 設計 信驊 (5274) 多媒體積體電路、電腦周邊積體電路、高階消費性電子積體電路 新竹市
3. 晶圓材料 環球晶 (6488) 半導體晶棒及晶圓之研發、設計與製造 新竹市
3. 晶圓材料 台勝科 (3532) 矽晶圓電子材料之製造及銷售 雲林縣
4. 晶圓代工 台積電 (2330) 依客戶訂單與其提供之產品設計說明,製造與銷售積體電路及其他晶圓半導體裝置,並提供封裝與測試服務、光罩製造及其設計服務 新竹市
4. 晶圓代工 聯電 (2303) 以先進的製程技術提供晶圓製造服務,為IC產業各項應用產品生產晶圓 新竹市
4. 晶圓代工 世界先進 (5347) 依客戶訂單與其提供之產品設計說明,從事製造與銷售積體電路,並提供封裝與測試服務、光罩製造及其設計服務 新竹縣
4. 晶圓代工 力積電 (6770) 各式積體電路及其系統產品之生產、製造、測試、封裝;半導體設備零組件維修、開發、製造與銷售;ASIC 技術整合服務與矽智財設計與服務 新竹市
5. 記憶體 南亞科 (2408) 專注記憶體產品,主要商品為 DRAM 晶片(DDR2 至 DDR5、LPDDR 等) 新北市
5. 記憶體 華邦電 (2344) 主要產品為快閃記憶體(Code Storage Flash Memory)與客製化記憶體解決方案 台中市
6. 設備與廠務 弘塑 (3131) 半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修;濕製程化學品;半導體相關之機械安裝、電子零組件製造 新竹市
6. 設備與廠務 家登 (3680) 光罩解決方案、晶圓解決方案與機台設備產品 新北市
6. 設備與廠務 帆宣 (6196) 高科技設備材料銷售與服務、客製化設備研發製造、廠務自動化暨整合系統 台北市
6. 設備與廠務 漢唐 (2404) 半導體先進製造及封裝等科技廠房整廠、無塵室、控制、機電並配合業主進行製程提升之改建工程 新北市
6. 設備與廠務 京鼎 (3413) 半導體設備、次系統及系統整合;平面顯示器設備、次系統及系統整合 苗栗縣
7. 封裝測試 日月光投控 (3711) 封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、記憶體封裝;前段測試、晶圓針測、成品測試;基板設計、製造 高雄市
7. 封裝測試 力成 (6239) 積體電路(IC)封裝測試 新竹縣
7. 封裝測試 京元電子 (2449) 各種積體電路之設計、製造、測試、配件、加工、包裝、銷售 新竹市
7. 封裝測試 矽格 (6257) 各型積體電路之設計、加工、測試、封裝、預燒處理製造買賣;各型積體電路測試及晶圓測試服務 新竹縣
8. 測試介面 穎崴 (6515) 半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組 高雄市
8. 測試介面 旺矽 (6223) 半導體測試零組件加工維修製造;營收來源主要是晶圓探針卡及半導體設備之銷售 新竹縣
8. 測試介面 精測 (6510) 晶圓測試卡、IC測試板技術服務 桃園市

AI 伺服器

晶片做完之後,還要載板、散熱、電源、機殼、線材,最後組成整櫃伺服器。這條鏈大部分環節在台灣,圖形處理器的設計與高頻寬記憶體在國外。

  1. 1

    GPU/ASIC 設計服務

    AI 加速器要有人把晶片設計出來;台灣業者接的是客製 ASIC 的設計到量產服務

    • 世芯-KY 3661 ↗ 專為系統公司開發高複雜度、高產量的特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)設計及製造生產
    • 創意 3443 ↗ 研究、開發、生產、製造及銷售各種應用積體電路(嵌入式記憶體及邏輯元件、設計用元件資料庫、設計用自動化工具),並提供客戶委託之技術服務

    這一環台灣主要靠國外: 通用圖形處理器的架構設計,由輝達、超微這類公司做。台灣公司在這一環做的是客製晶片的設計服務。

  2. 2

    晶圓代工與先進封裝

    AI 晶片先在晶圓廠做出來,再和高頻寬記憶體封在同一個基板上

    • 台積電 2330 ↗ 依客戶訂單製造積體電路;CoWoS 先進封裝服務整合多個系統單晶片(SoC)與高頻寬記憶體(HBM)
    • 日月光投控 3711 ↗ 封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、記憶體封裝;前段測試、晶圓針測、成品測試;基板設計、製造

    這一環台灣主要靠國外: 高頻寬記憶體(HBM)。SK 海力士 2022 年的新聞稿寫它的 HBM3 用在輝達的 H100。 ↗

  3. 3

    ABF 載板、PCB 與銅箔基板

    晶片要裝在載板上,伺服器主機板則是多層電路板,兩者的原料之一是銅箔基板

    • 欣興 3037 ↗ 印刷電路板(PCB)、高密度連接板(HDI)、軟板、軟硬複合板、載板(IC Carrier)之開發、製造、加工與銷售
    • 景碩 3189 ↗ IC 載板:PBGA 基板、覆晶式基板等之製造與銷售
    • 南電 8046 ↗ 傳統印刷電路板、HDI、軟硬複合板、ABF 載板及 PP 載板之生產及銷售
    • 台光電 2383 ↗ 印刷電路板用銅箔基板、內層銅箔基板及黏合片、多層壓合板之製造、加工與銷售
    • 金像電 2368 ↗ 印刷電路板(通訊及電腦相關產品,含 AI 及雲端使用的伺服器用板)
  4. 4

    散熱

    AI 伺服器耗電高,要靠風扇、散熱模組或水冷把熱帶走

    • 奇鋐 3017 ↗ 散熱產品(風扇、散熱片、散熱模組、熱交換器、熱管/均熱板、水冷板等水冷散熱解決方案)、機殼與機櫃、系統組裝及轉軸
    • 雙鴻 3324 ↗ 散熱模組
  5. 5

    電源

    把市電轉成伺服器與晶片能用的電

    • 台達電 2308 ↗ 電源供應系統、無刷直流風扇、散熱系統等;近年聚焦 AI 資料中心、微電網、智能製造、智慧建築與綠色交通
    • 光寶科 2301 ↗ 設計、研發、生產及銷售應用於資料中心、伺服器、網通設備、AI、物聯網等之產品,含伺服器電源及儲能系統解決方案
  6. 6

    機殼與滑軌

    伺服器的鐵殼、機櫃內讓伺服器抽進抽出的滑軌

    • 勤誠 8210 ↗ 伺服器機殼及零組件、桌上型與工業用個人電腦機殼之研發、製造、加工及買賣
    • 川湖 2059 ↗ 研究、設計、製造和銷售導軌及伺服器週邊零組件;各式用途之滑軌;隱藏式鉸鏈
  7. 7

    連接線與連接器

    伺服器內外的線材、插槽與連接器

    • 貿聯-KY 3665 ↗ 提供應用於工業自動化、資訊科技與資料中心、汽車、醫療等市場之線纜、線束,以及連接模組與系統解決方案
    • 嘉澤 3533 ↗ 應用於伺服器、個人電腦、汽車、工業控制及醫療等領域之連接器、連接線、插槽及相關零組件之設計、製造與銷售
  8. 8

    整機與機櫃組裝(ODM)

    把板卡、散熱、電源裝成整台伺服器或整櫃,交給雲端業者

    • 鴻海 2317 ↗ 雲端網路、消費智能、電腦終端、元件及其他產品;AI 伺服器從設計、關鍵零組件、模組、液冷散熱系統到整機組裝的垂直整合
    • 廣達 2382 ↗ 伺服器、筆記型電腦、汽車電子及其他消費性電子產品之研發設計製造(外銷為主)
    • 緯創 3231 ↗ 伺服器、工作站、AI 運算設備及高功能多中央處理器電腦系統及其重要零組件,以及 PC、筆電、手機等之研究、開發、設計、生產、製造、測試及售後服務
    • 緯穎 6669 ↗ 雲端運算基礎架構解決方案:超大型資料中心所用的運算與儲存設備及系統整合
    • 英業達 2356 ↗ 電腦及智能終端產品之生產及銷售;企業解決方案含伺服器、儲存設備、交換器、人工智慧解決方案、機櫃解決方案
資料表
環節 公司 在這一環做什麼 總部
1. GPU/ASIC 設計服務 世芯-KY (3661) 專為系統公司開發高複雜度、高產量的特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)設計及製造生產 台北市
1. GPU/ASIC 設計服務 創意 (3443) 研究、開發、生產、製造及銷售各種應用積體電路(嵌入式記憶體及邏輯元件、設計用元件資料庫、設計用自動化工具),並提供客戶委託之技術服務 新竹市
2. 晶圓代工與先進封裝 台積電 (2330) 依客戶訂單製造積體電路;CoWoS 先進封裝服務整合多個系統單晶片(SoC)與高頻寬記憶體(HBM) 新竹市
2. 晶圓代工與先進封裝 日月光投控 (3711) 封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、記憶體封裝;前段測試、晶圓針測、成品測試;基板設計、製造 高雄市
3. ABF 載板、PCB 與銅箔基板 欣興 (3037) 印刷電路板(PCB)、高密度連接板(HDI)、軟板、軟硬複合板、載板(IC Carrier)之開發、製造、加工與銷售 桃園市
3. ABF 載板、PCB 與銅箔基板 景碩 (3189) IC 載板:PBGA 基板、覆晶式基板等之製造與銷售 桃園市
3. ABF 載板、PCB 與銅箔基板 南電 (8046) 傳統印刷電路板、HDI、軟硬複合板、ABF 載板及 PP 載板之生產及銷售 台北市
3. ABF 載板、PCB 與銅箔基板 台光電 (2383) 印刷電路板用銅箔基板、內層銅箔基板及黏合片、多層壓合板之製造、加工與銷售 桃園市
3. ABF 載板、PCB 與銅箔基板 金像電 (2368) 印刷電路板(通訊及電腦相關產品,含 AI 及雲端使用的伺服器用板) 桃園市
4. 散熱 奇鋐 (3017) 散熱產品(風扇、散熱片、散熱模組、熱交換器、熱管/均熱板、水冷板等水冷散熱解決方案)、機殼與機櫃、系統組裝及轉軸 高雄市
4. 散熱 雙鴻 (3324) 散熱模組 新北市
5. 電源 台達電 (2308) 電源供應系統、無刷直流風扇、散熱系統等;近年聚焦 AI 資料中心、微電網、智能製造、智慧建築與綠色交通 桃園市
5. 電源 光寶科 (2301) 設計、研發、生產及銷售應用於資料中心、伺服器、網通設備、AI、物聯網等之產品,含伺服器電源及儲能系統解決方案 台北市
6. 機殼與滑軌 勤誠 (8210) 伺服器機殼及零組件、桌上型與工業用個人電腦機殼之研發、製造、加工及買賣 新北市
6. 機殼與滑軌 川湖 (2059) 研究、設計、製造和銷售導軌及伺服器週邊零組件;各式用途之滑軌;隱藏式鉸鏈 高雄市
7. 連接線與連接器 貿聯-KY (3665) 提供應用於工業自動化、資訊科技與資料中心、汽車、醫療等市場之線纜、線束,以及連接模組與系統解決方案 新北市
7. 連接線與連接器 嘉澤 (3533) 應用於伺服器、個人電腦、汽車、工業控制及醫療等領域之連接器、連接線、插槽及相關零組件之設計、製造與銷售 基隆市
8. 整機與機櫃組裝(ODM) 鴻海 (2317) 雲端網路、消費智能、電腦終端、元件及其他產品;AI 伺服器從設計、關鍵零組件、模組、液冷散熱系統到整機組裝的垂直整合 新北市
8. 整機與機櫃組裝(ODM) 廣達 (2382) 伺服器、筆記型電腦、汽車電子及其他消費性電子產品之研發設計製造(外銷為主) 桃園市
8. 整機與機櫃組裝(ODM) 緯創 (3231) 伺服器、工作站、AI 運算設備及高功能多中央處理器電腦系統及其重要零組件,以及 PC、筆電、手機等之研究、開發、設計、生產、製造、測試及售後服務 新竹縣
8. 整機與機櫃組裝(ODM) 緯穎 (6669) 雲端運算基礎架構解決方案:超大型資料中心所用的運算與儲存設備及系統整合 新北市
8. 整機與機櫃組裝(ODM) 英業達 (2356) 電腦及智能終端產品之生產及銷售;企業解決方案含伺服器、儲存設備、交換器、人工智慧解決方案、機櫃解決方案 台北市

鎢

鎢用在切削刀具,也用在晶片製程。台灣在這條鏈上有的是回收提煉與下游加工。美國地質調查所估 2025 年全球礦山產量 8.5 萬公噸,其中中國 6.7 萬公噸;2025 年 2 月起,中國對鎢相關物項實施出口管制。

  1. 1

    鎢礦與精礦(開採)

    從礦山挖出含鎢的礦石,選成精礦,是整條鏈最上游

    這一環沒有列台灣公司。

    這一環台灣主要靠國外: 鎢礦的開採。美國地質調查所 2026 年版的統計:2025 年全球礦山產量估 8.5 萬公噸,中國 6.7 萬公噸。這一環我們沒有找到台灣公司的官方資料。 ↗

  2. 2

    回收提煉:鎢酸鈉、APT、氧化鎢

    把含鎢的廢硬質合金、刀屑溶出來、純化,做成下游要的鎢化合物

    • 聯友金屬 7610 ↗ 以二次硬質合金及二次鎢、鈷資源為原料,還原為鎢、鈷金屬原料;現階段主要產品為鎢酸鈉及硫酸鈷液
    • 京沅鎢鈷資源 ↗ 將回收之含鎢廢料、二次鎢粉、二次合金、鎢酸鈉及鎢酸鈣還原加工為仲鎢酸銨(APT)、氧化鎢及碳酸鈷
  3. 3

    鎢粉與碳化鎢粉

    把氧化鎢還原成鎢粉,再和碳做成碳化鎢粉,是做硬質合金的原料

    • 聯友金屬 7610 ↗ 碳化鎢加工及冶煉列在公司的商品項目裡;現階段主要產品仍是鎢酸鈉及硫酸鈷液
    • 京沅鎢鈷資源 ↗ 規劃生產鎢粉及碳化鎢粉;官網寫的是投資計畫規劃中,還不是現有產品
  4. 4

    硬質合金刀具

    把碳化鎢粉加鈷壓製燒結,磨成車刀、銑刀、鑽頭,工具機與電子零件加工都在用

    • 萬事達切削科技 ↗ 以壓製、燒結、研磨與塗層等方法製造切削刀具
  5. 5

    半導體用六氟化鎢(WF6)

    晶片製程用氣體,把鎢一層層鍍進晶片裡的接觸孔

    這一環沒有列台灣公司。

    這一環台灣主要靠國外: 這一環有沒有台灣公司在生產,我們沒有找到官方文件,所以不列。

  6. 6

    鎢靶材

    濺鍍製程用的金屬靶材,鎢是其中一種材料

    • 光洋科 1785 ↗ 薄膜濺鍍靶材與蒸鍍材製造;薄膜濺鍍材料的主要原料之一為鎢
資料表
環節 公司 在這一環做什麼 總部
2. 回收提煉:鎢酸鈉、APT、氧化鎢 聯友金屬 (7610) 以二次硬質合金及二次鎢、鈷資源為原料,還原為鎢、鈷金屬原料;現階段主要產品為鎢酸鈉及硫酸鈷液 屏東縣
2. 回收提煉:鎢酸鈉、APT、氧化鎢 京沅鎢鈷資源 將回收之含鎢廢料、二次鎢粉、二次合金、鎢酸鈉及鎢酸鈣還原加工為仲鎢酸銨(APT)、氧化鎢及碳酸鈷 屏東縣
3. 鎢粉與碳化鎢粉 聯友金屬 (7610) 碳化鎢加工及冶煉列在公司的商品項目裡;現階段主要產品仍是鎢酸鈉及硫酸鈷液 屏東縣
3. 鎢粉與碳化鎢粉 京沅鎢鈷資源 規劃生產鎢粉及碳化鎢粉;官網寫的是投資計畫規劃中,還不是現有產品 屏東縣
4. 硬質合金刀具 萬事達切削科技 以壓製、燒結、研磨與塗層等方法製造切削刀具 台南市
6. 鎢靶材 光洋科 (1785) 薄膜濺鍍靶材與蒸鍍材製造;薄膜濺鍍材料的主要原料之一為鎢 台南市

節點出處擷取日:2026-11-10

這張圖列出的公司與角色依公開資訊整理,只用來說明供應鏈的結構。列入不代表推薦,沒列入也不代表不重要。本站不評價個股、不預測漲跌,內容不構成投資建議。

結果怎麼讀?

每條鏈由左到右是上游到下游。一張卡是一個環節:第一行說這一環做什麼,下面列台灣公司與它們各自做的事。虛線框寫這一環台灣主要靠國外供應的部分。名稱有底線的公司,可以連到市值排行的那一列或站內文章。

公司怎麼歸到哪一環?

每家公司放在哪一環,依據是公司年報的營業概況、官網,或公開資訊觀測站登記的主要經營業務。節點旁的箭頭連到那份出處。

很多公司跨好幾個環節,這裡只放它最主要的一段。每個環節最多列五家,不是完整名單。沒有寫市占率與排名,因為這類數字多半出自付費的市調報告,我們沒辦法逐一核對原文。只做了三條鏈,自行車、工具機、面板、離岸風電都還沒有畫。

資料從哪裡來?

公司角色:各公司 2025 年度年報(證交所公開資訊觀測站)與官網。國外供應者:ASML 官網、SK 海力士新聞稿。鎢:美國地質調查所 Mineral Commodity Summaries 2026、中國商務部 2025 年第 10 號公告。擷取日 2026-11-10。

常見問題

台積電在供應鏈的哪一段?

晶圓代工:依客戶的設計在晶圓上製造晶片。它也做先進封裝,年報寫 CoWoS 服務把多顆系統單晶片與高頻寬記憶體整合在一起,所以在 AI 伺服器這條鏈上也出現一次。

AI 伺服器供應鏈有哪些環節?

這張圖分成八環:晶片設計服務、晶圓代工與先進封裝、載板與電路板、散熱、電源、機殼與滑軌、連接線與連接器、整機與機櫃組裝。

半導體供應鏈哪些環節台灣沒有?

我們查得到出處的有兩項:極紫外光曝光機來自荷蘭的 ASML,設計晶片用的 EDA 軟體,年報裡列的是 Cadence 與 Synopsys。

為什麼沒有市占率和排名?

市占數字多半出自付費市調報告,原文我們核對不了。這張圖只放每家公司自己在年報或官網寫的業務內容。

鎢跟半導體有什麼關係?

鎢做成六氟化鎢氣體與濺鍍靶材,用在晶片製程。做成碳化鎢則是切削刀具的材料。2025 年 2 月起中國對鎢相關物項實施出口管制。

相關頁面

嵌入這個工具

把這段程式碼貼進你的網頁。後面那一小段 script 會讓外框跟著工具的高度調整。

網址後面加 ?theme=light 或 ?theme=dark 可以固定深淺色。不加就跟著訪客的系統設定。