AI サプライチェーンの海外工場建設:台湾の能力が世界に招き出される

AI ハードウェアのサプライチェーンの海外工場建設は、TSMC がアメリカ、日本、ドイツへ向かうことだけではありません。鴻海、緯創、台達、パッケージング・テストやサーバーのサプライヤーもまた、顧客、関税、補助金、地政学によってアメリカ、日本、ヨーロッパ、インド、東南アジア、メキシコへ引き寄せられています。本稿はグローバル化、デリスキング、サプライチェーンの駆け引きから説明します——台湾企業の海外進出は能力の延長であり、同時に世界が一点依存を下げる動きでもあって、単純な企業の引っ越しではありません。

AI サプライチェーンの海外工場建設:台湾の能力が世界に招き出される
画像クレジット: Hunter Trick / Wikimedia Commons · CC BY-SA 4.0

30秒概要: AI サプライチェーンの海外工場建設は、単なる「移転」でも「台湾を売り渡すこと」でもありません。それは台湾の製造能力が世界に必要とされた後、次の段階へ入った結果です。企業は顧客と市場の近くへ行きたい。政府は首を絞められるリスクを下げたい。市民は仕事、賃金、電力と水、地域の暮らしを気にする。そして外国のパートナーは、重要な生産能力を自分たちが比較的コントロールできる場所へ置きたい。TSMC はもっとも目立つ先頭走者ですが、海外へ出ているのはウェハー工場だけではありません。AI サーバー、ラック、電源、ネットワーク機器、パッケージング・テスト、工場設備、部品も出ています。台湾は必要とされているから、招き出される。台湾はあまりに集中しているから、分散もされるのです。

2025年、NVIDIA は台湾の一本のサプライチェーンをアメリカの地図の上に広げてみせました。

同社は、Blackwell チップがすでに TSMC の Phoenix 工場で生産されており、AI スーパーコンピュータの製造は Foxconn が Houston に、Wistron が Dallas に工場を建てて担い、パッケージングとテストは Arizona の矽品(SPIL)と Amkor にも及ぶと発表しました。1 これは台湾企業の初めての海外進出ではありませんが、2020年代の変化をきわめて明確に示しています——外国の顧客は台湾が作れることだけでなく、重要なハードウェアを自分たちが比較的コントロールできる場所で作れることも望むようになったのです。

長いあいだ、グローバル化の理想はとても単純でした。どこで作るのがもっとも良く、安く、速いのか。そこで作ればよい、というものです。台湾企業はこの世界の中で育ちました。台湾が受注し、中国の沿海部が大量生産を担い、東南アジアが労働力と土地を補い、アメリカとヨーロッパがブランド、顧客、市場を握り、日本、オランダ、韓国が材料、装置、メモリを守る。この分業は製品を安くし、世界を効率が安全より前にあることに慣れさせました。

その後、いくつかのことが同時に起こります。COVID-19 はチップ不足を操業停止へ変え、米中の技術戦争はチップを国家安全保障の問題にし、ロシア・ウクライナ戦争はエネルギーもサプライチェーンも武器化されうると各国に思い出させ、AI は計算能力を新しい国力の象徴に変えました。かつて人々はこう問いました——どこがもっとも効率的か。いまはこうも問います——もしそこで何かが起きたら、自分は首を絞められるのではないか。

これが台湾の AI サプライチェーンの海外工場建設の背景です。一社の海外展開の背後には、世界全体がサプライチェーンを「最低コスト」から「コントロールでき、信頼でき、交渉できる」ものへ引き戻そうとしている動きがあります。

新竹サイエンスパークにある TSMC の工場群の空撮。多数の大型工場がパーク内に集中しており、台湾本島の半導体サプライチェーンの密度という地景を映している

新竹サイエンスパークの TSMC の工場群。海外工場建設の背景には、まさにこの高度に集中した本島の製造の密度が世界に必要とされ、同時に世界に分散されたいと望まれているという事情があります。Photo: 曾成訓(Tseng Cheng-Hsun). CC BY 2.0 via Wikimedia Commons.

グローバル化からデリスキングへ

海外に工場を建てること自体は新しくありません。台湾のエレクトロニクス産業は早くから、顧客、賃金、土地、関税を追って動くことに慣れていました。

1990年代以降、多くの台湾の電子受託製造企業は大量の生産能力を中国へ置きました。当時の論理はグローバル化です。顧客は大規模で、低コストで、納期どおりの供給を必要としました。中国は土地、労働力、港湾、地方政府の調整、そして完成度の高いサプライヤーの集積を提供しました。台湾企業がその中で担ったのは、管理、エンジニアリング、プロセス改善、そして世界の顧客とのあいだの媒介です。

しかし2020年代以降、海外へ出る理由が変わりました。企業は安さのためだけでなく、リスクの分散のためにも出ていきます。アメリカの顧客は製品がアメリカあるいは友好国で生産されることを望みます。インド、ベトナム、タイ、メキシコは中国以外の組み立て拠点を提供します。日本とヨーロッパは半導体と車載、産業のサプライチェーンをつなぎ直したいと考えています。

この変化はしばしばデリスキングと呼ばれます。それは完全なデカップリングと同じとは限らず、どの国も自前で作る世界へ戻ることとも限りません。むしろ、過度に集中し、単一の場所に過度に依存した一本の鎖を、いくつかのバックアップのノードへ分けることに近いものです。

台湾にとって、これはとても微妙な時期です。台湾企業はかつてグローバル化によって育ち、いまはデリスキングによってあらためて分布し直すよう押されているのです。

AI がハードウェアのサプライチェーンを国境へ押し出す

AI は海外での工場建設をより急がせました。

大規模な AI システムはクラウドのソフトウェアだけではありません。GPU、CPU、HBM メモリ、先進パッケージング、基板、放熱、電源、ネットワークスイッチ、ラック、データセンター、そして大量の電力を必要とします。これらのハードウェアは体積が大きく、消費電力が高く、コストも高く、そしてしばしば国家安全保障、データ主権、エネルギー安全保障と結びついています。

ですから顧客は「台湾は作れるのか」とだけ問うのではありません。

顧客はさらにこう問います——「自分が比較的安心できる場所で作れるのか」。

NVIDIA はアメリカ製造の発表の中で、Arizona と Texas で100万平方フィートを超える製造スペースを委託していると述べています。Blackwell チップはすでに TSMC の Phoenix 工場で生産されており、AI スーパーコンピュータの製造は Foxconn が Houston に、Wistron が Dallas に工場を建てて担い、台湾の矽品と Amkor が Arizona でパッケージングとテストを行うとしています。1

この名簿は興味深いものです。ウェハー、パッケージング・テスト、サーバーの完成機、ラック、テストのいずれもが「アメリカの AI インフラ」という物語の中へ置かれ、TSMC はその中でもっとも目立つ名前の一つにすぎません。

アメリカ・アリゾナ州フェニックスの TSMC Fab 21 の建設現場の空撮。広大な工事現場と工場の構造が砂漠の都市の縁に広がり、先端チップ製造がアメリカ本土へ引き寄せられている場面を映している

アリゾナ州フェニックスの TSMC Fab 21 の建設現場。海外での工場建設は、工場、電力と水、労働者、地域社会、サプライチェーンが一緒に動く現場へと落ちていきます。Photo: Hunter Trick. CC BY-SA 4.0 via Wikimedia Commons.

OpenAI と鴻海も後に提携を発表し、アメリカで AI データセンターのラックを設計・製造することになりました。製品にはケーブル、ネットワーク機器、電源システムが含まれます。AP 通信の報道によれば、鴻海は Wisconsin、Ohio、Texas などのアメリカの施設を使う予定です。2 これによって「海外工場建設」はもはやチップ生産だけの話ではなくなり、AI データセンターのハードウェア一式が現地化の中へ引き込まれています。

AI サプライチェーンの海外展開のルート図:台湾本島の中核的な能力がアメリカ、日本、ヨーロッパ、メキシコ、東南アジア、インド、そしてデータセンター市場へ延び、企業、政府、地域、顧客という四つの引力を示している

台湾の AI サプライチェーンの海外進出は単一のルートではありません。異なる区間が異なる市場へ引かれていきます。チップとパッケージング・テストは国家安全保障とクラウドの顧客に近づき、サーバー、ラック、電源と放熱はデータセンター、関税、納品の要求に従って動きます。Taiwan.md Contributors 制作の概念図。

なぜ台湾企業はしばしば国際市場を向くのか

台湾の市場は小さすぎて、もともと内需だけで大型のハードウェア企業を育てることは困難です。

台湾企業が大きくなるやり方は、しばしばまず国際的な顧客の需要を受け止め、それから自らを世界水準のサプライヤーへ鍛え上げるというものでした。TSMC は世界のチップ設計企業に応え、鴻海、廣達、緯創、仁寶、和碩は世界のブランドとクラウドの顧客を受け止め、台達は電源、放熱、エネルギー管理を担い、日月光と矽品はパッケージング・テストを受け止め、工場設備、材料、電気・機械、装置、部品の企業群が大口顧客に従って動きます。

このため台湾のサプライチェーンには一つの特徴があります——それは世界のために動いており、台湾の国内市場のほうがむしろごく小さな一部でしかない、ということです。

世界がまだグローバル化を信じていたとき、これは強みでした。台湾企業は国をまたぐ管理、素早い工場の立ち上げ、顧客への対応、サプライヤーの動員を心得ていました。世界がデリスキングを始めた今も、これはなお強みですが、問題は難しくなりました。顧客は台湾企業が作れることだけでなく、アメリカ、メキシコ、インド、ベトナム、タイ、日本、ドイツ、あるいはほかの場所で、同じ品質と速度を出せることも求めるからです。

したがって「海外進出」は、工場を外へ移すことだけを意味しません。それは企業の能力の再証明でもあります——台湾で形づくられたエンジニアリングの管理、サプライヤーとの協働、製造のリズムを、別の制度、言語、労働組合、電気料金、水資源、労働文化の中へあらためて植えられるのかどうか、ということです。

同じ一つの海外工場を、人によって違う問題として見る

海外での工場建設は、もっとも企業ニュースとして書かれやすいものです。どの企業がいくら投資し、どこに工場を建て、何年後に量産し、売上が増えるのかどうか。

もちろんこれは経営者がまず見る問題です。企業にとって海外進出は商売です。顧客に近づき、関税を避け、補助金を得て、中国のリスクを分散し、大口顧客の要求のもとで第二の生産拠点を築く。海外の工場が受注を取り、顧客をつなぎとめ、政府調達へ入れるなら、経営者は当然それを成長戦略と見なします。

しかし同じ一つの工場を、政府は別のものとして見ています。

アメリカ、日本、ヨーロッパの政府にとって、台湾企業の海外工場建設は経済安全保障の中で理解されています。アメリカの CHIPS and Science Act が TSMC のアリゾナに補助を出したのは、先端チップをアメリカ本土で生産させ、アジアの供給への依存を下げるためです。AP 通信がアメリカ政府による TSMC への最大66億ドルの補助を報じたときも、この件をアメリカの先端チップ製造能力の再建とサプライチェーンの安全という文脈の中に置きました。3

台湾政府にとっては、問題はより微妙です。頼清徳総統は『TIME』のインタビューを受けた際、一方では半導体は世界的な分業の産業であり、原料、装置、技術がアメリカ、日本、オランダなどに分散していると述べ、他方では、半導体企業が企業としての利益と発展に基づいてアメリカ、日本、ヨーロッパ、あるいはほかの国へ展開するのであれば、政府は原則としてそれを尊重するとも述べています。4 これは、政府が海外進出を「台湾に留まるべきだ」あるいは「出ていくことは流出だ」だけで見ることはできず、企業の成長、国際的な連携、本土の中核的な能力のあいだでバランスを探さなければならないことを意味します。

市民と外国のパートナーもこの工場を見ている

市民が見ているのは、また別の一組の問題です。

台湾では、市民はこう問うでしょう——もっとも重要な工場と受注が少しずつ外へ移っていけば、台湾の仕事は減るのではないか。賃金は止まってしまうのではないか。護国の神山の守りの効果は弱まるのではないか。しかし市民は別の面から恩恵を受ける可能性もあります。企業の海外進出がより多くの受注、研究開発、管理職、国際的な協働をもたらすなら、台湾の本部にはより上位の仕事が残り、電力と水、土地、交通、住宅価格の圧力のすべてを島の中に残さずに済むかもしれません。

海外の工場の立地では、市民はこう問います——これらのハイテク投資は本当に良い仕事をもたらすのか。地域は水、電気、交通、住宅、環境のリスクを負担できるのか。The Verge がアリゾナの半導体の集積を報じたとき、チップ投資がもたらす雇用への期待を、水資源、化学物質、労働者の安全、地域の住民が本当に恩恵を受けられるのかといった懸念と並べて置きました。5 これは、台湾企業が海外へ出た後には、外国の顧客のほかに、外国の地域社会にも出会うことを思い出させます。

外国のサプライヤーやパートナーの視点もまた異なります。NVIDIA、OpenAI、ソニー、デンソー、トヨタ、Bosch、Infineon、NXP といった企業が台湾企業と協働するのは、台湾が自分たちのサプライチェーンに欠けていた一区間の能力を補ってくれるからです。協働は彼らを計算能力、自動車、産業、データセンターの市場へ近づけ、一点依存も下げてくれます。彼らにとって台湾企業はパートナーであり、同時にリスク管理の一部でもあるのです。

ですから海外での工場建設は、「企業が儲かったかどうか」だけを問うべきではありません。それは同時にこう問うています——政府はどんな安心を手に入れたのか、市民はどんな代償を負うのか、外国のパートナーはどんなバックアップを得たのか、そして台湾本島には何の中核的な能力が残るのか。

海外進出は、台湾をもう一つ複製することではない

海外進出は「同じ工場を別の国へ移す」こととして想像されがちです。しかし製造業にとって、土地を買い、工場を建て、装置を据えるのは始まりにすぎません。本当に難しいのは、一揃いの仕事の習慣を新しい場所へ持っていくことです。

台湾では、一本の電話で、勝手を知った材料メーカー、電気・機械の会社、装置の保守、物流、エンジニアリングの支援を見つけられます。サプライヤーどうしは互いの速度を知っており、問題が起きたときにどう補い合うかも知っています。この密度は一つの産業集積のものであり、多くの企業が長年かけて磨き上げてきた呼吸です。

海外へ出れば、企業は異なる労働市場、労働組合の制度、環境アセスメントの手続き、地方政治、電気料金、水道料金、エンジニアリング人材、サプライヤーの成熟度にあらためて向き合うことになります。金で解決できる問題もあれば、時間が必要な問題もあり、もともとの管理の方法そのものを変えてしまう問題さえあります。

だからこそ、区間によって海外進出の難しさは大きく異なります。AI サーバー、ラック、電源、ケーブル、組み立ては、顧客とデータセンターに従って動きやすい。ウェハー製造と先進パッケージングは、サプライチェーンの密度、エンジニアの訓練、長期の歩留まりにより強く依存します。世界は補助金によって台湾企業を招き出すことはできますが、台湾本島の速度をただちに複製できるとは限りません。

したがって海外での工場建設を評価するとき、「生産能力がどこにあるか」だけを見ることはできません。より重要なのは、意思決定がどこにあるか、研究開発がどこにあるか、問題解決の能力がどこにあるか、サプライヤーがついてこられるか、そして次世代の技術がどこで最初に作られるのか、ということです。これらの問いが、海外進出を台湾の能力の延長にするのか、それとも中核的な能力を少しずつ別の場所へ移すことにするのかを決めます。

すべての区間が同じやり方で海外へ出るわけではない

AI サプライチェーンの中では、区間によって海外へ出る理由が異なります。

ウェハー製造は資本の参入障壁がもっとも高く、水、電気、土地、人材、装置、化学品、歩留まりが関わります。移すことがもっとも難しく、そして政治にもっとも見えやすい。先進パッケージングとテストはその中間にあり、ウェハー、顧客、システム統合の近くにいなければなりません。AI サーバー、ラック、電源システムは最終的なデータセンターにより近く、関税、納期、顧客の所在地、国家安全保障に関わる調達により敏感です。

ですから、メーカーによって動く方向が異なるのが見えてきます。

鴻海と緯創はアメリカの AI スーパーコンピュータ製造の中へ引き込まれました。台達は電源、データセンター、産業用の電力機器で海外の拠点を拡大しており、メディアの報道によれば、Texas 州 Plano のキャンパスは拡張後に150万平方フィート近くを計画し、アメリカでの現地製造の選択肢を提供します。インドの Krishnagiri 工場も拡張が続いており、電気自動車、通信、データセンター、産業の顧客に応えています。67

TSMC、日月光、矽品といったウェハーとパッケージング・テストのノードは、より直接にアメリカ、日本、ヨーロッパの半導体政策の中へ入っていきます。それらが海外へ出るのは、たとえ台湾本島がなお中核であっても、一部の能力は同盟国の領内にも根づかせられるのだと、顧客と政府に信じてもらうためです。

護国の神山が、問題を最高の強度へ押し上げる

TSMC はこの物語のもっとも目立つ登場人物ですが、サプライチェーンの海外進出は TSMC で止まりません。

TSMC が「護国の神山」の象徴であることは、海外での工場建設という問題を最高の強度へ押し上げます。ここで関わっているのはもっとも複雑で、もっとも高価で、もっともサプライチェーンの密度に依存するウェハー製造であり、それが同盟国の領内に根づくことを求められているのです。それが起きるなら、ほかの区間が完全に島の中に留まることは、なおさら考えにくくなります。

TSMC の公式のアリゾナのページは、Phoenix のキャンパスへの投資が1650億ドルへ拡大し、六つのウェハー工場、二つの先進パッケージング施設、研究開発センターを計画に含むと説明しています。そのうち一つのウェハー工場は2024年第4四半期に N4 プロセスで量産へ入っており、その後も N3、N2、A16 などが計画されています。8 これは、アメリカが先端の AI チップ製造能力の一部を自国の領内へ引き寄せた代表的な事例です。

日本の熊本は、また別の需要を代表しています。AP 通信の報道によれば、TSMC は熊本の第二工場で3ナノメートルのチップを生産し、AI、スマートフォン、ロボット、自動運転に用いる計画です。日本が重視しているのは経済安全保障であり、半導体と自動車、ロボット、材料、装置の産業をつなぎ直すことです。9

ドイツのドレスデンの ESMC は第三の論理です。ESMC の公式サイトは、これが TSMC、Bosch、Infineon、NXP の合弁企業であり、ドイツにウェハー工場を建ててヨーロッパの産業、IoT、通信、自動車の市場を支えることを目標としていると説明しています。10 ヨーロッパが気にしているのは車載、産業制御、通信のチップの供給の強靱性であって、すべてのノードで台湾に追いつくことではありません。

同じ海外での工場建設でも、アメリカ、日本、ドイツが求めるものは同じではありません。アメリカは AI と国家安全保障を求め、日本は産業の再建を求め、ヨーロッパは産業の強靱性を求めています。TSMC はこれらの需要のあいだで、台湾のサプライチェーンのもっとも目に見える国際的なインターフェースとなっています。

海外へ出た後、台湾には何が残るのか

本当に問う価値があるのはこれです——「出ていった後、台湾には何が残るのか」。

比較的早く移せるものがあります。工場、一部の生産ライン、組み立ての能力、顧客サービス、現地での保守、一部のテストと物流。移しにくいものもあります。サプライヤーの密度、エンジニアの訓練、プロセス改善の速度、歩留まりの文化、企業をまたぐ協働、長年積み上げてきた信頼、そして問題が起きたときに誰を頼ればよいかを知っている人々の集まりです。

台湾の中核的な価値は、海外にいくつか工場ができたからといって、ただちに消えるものではありません。しかしそれは自動的に永遠に存在し続けるものでもありません。

海外での工場建設は、相反する二つの効果をもたらします。第一に、それは台湾企業を同盟国の市場へより深く入り込ませ、共通の利益を強めます。第二に、それは同盟国が少しずつバックアップの能力を築き、台湾本島への一点依存を下げることにもなります。経営者は成長を見て、政府は安全を見て、外国のパートナーはバックアップを見て、市民は機会と不安を同時に見ます。

この二つは同時に成り立ちます。

ですから台湾は、海外での工場建設を失うことだけと見ることも、栄誉だけと見ることもできません。それは一つのストレステストです——台湾企業が能力を外へ持ち出すなら、台湾本島はより上位の研究開発、プロセス、パッケージング、エンジニアリングの密度、人材、サプライヤーのネットワークを保ち続けられるのか。

答えが「できる」なら、海外進出は延長になります。答えが「できない」なら、海外進出は希釈になりかねません。

必要とされ、そして分散される

台湾の AI サプライチェーンの海外工場建設は、「台湾は代替不可能だ」という一句をより複雑にしました。

世界は確かに台湾を必要としています。しかし世界はまた、補助金、政策、土地、電力と水、関税、市場を使って、台湾からそこまで離れられなくならないよう努めてもいるのです。

これは台湾が成功した後に必然的に現れる反作用です。一つの島が世界の AI サプライチェーンの重要なノードになれば、ほかの国々は当然、能力の一部を自分のそばへ引き寄せたいと考えます。

台湾がこれからすべきことは、海外へ出た後の世界にもなお台湾が必要とされるようにすることです。海外の工場はアメリカ、日本、ドイツ、インド、ベトナム、タイ、メキシコに育ってよいのですが、中核的な能力は台湾で更新され続けなければなりません。

この「更新」はきわめて具体的です。台湾は、新しいプロセスを安定させられる人、パッケージングのボトルネックを解ける人、サーバーの納期を守り抜ける人、サプライヤーに素早く補わせられる人を留めておかなければなりません。これらの能力が積み上がり続けるなら、台湾は次の一巡の解法が生まれる場所であり続けます。次の難題がなお最初に台湾へ戻って解かれる限り、海外での工場建設は台湾の能力を外へ差し伸べることに近く、台湾を空洞化させることではありません。

これこそが AI サプライチェーンの海外工場建設のもっとも重要な問いです——台湾の能力が世界に招き出された後、台湾自身は次の層の能力をなお育てていけるのか。

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画像出典

  • TSMC アリゾナ Fab 21 建設現場の空撮(ヒーロー画像 / 本文中)231105-1 TSMC Fab 21 construction — Photo: Hunter Trick, 2023-11-05, Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0。本稿は public/article-images/economy/tsmc-fab21-arizona-2023.webp にキャッシュした版を使用しています。
  • 新竹サイエンスパークの TSMC 工場群TSMC fabs in Hsinchu 01 — Photo: 曾成訓(Tseng Cheng-Hsun), 2020-01-02, Wikimedia Commons, CC BY 2.0。本稿は public/article-images/economy/tsmc-fabs-hsinchu-2020.webp にキャッシュした版を使用しています。
  • AI サプライチェーンの海外展開のルート図:Taiwan.md Contributors 制作の SVG 概念図、CC BY-SA 4.0、public/article-images/technology/ai-supply-chain-overseas-footprint.svg に保存。台湾の AI ハードウェアのサプライチェーンの海外進出における複数のルートとステークホルダーの引力を説明するためのもので、完全な企業の分布や生産能力の比率を表すものではありません。

参考資料

  1. AP: Nvidia plans to manufacture AI chips in the US for the first time — AP 通信による、NVIDIA がアメリカで Blackwell チップと AI スーパーコンピュータを生産することの報道。TSMC Phoenix、Foxconn Houston、Wistron Dallas、および SPIL / Amkor による Arizona でのパッケージング・テストの協働を名指ししている。2
  2. AP: OpenAI and Taiwan’s Foxconn to partner in AI hardware design and manufacturing in the US — AP 通信による、OpenAI と鴻海が AI データセンターのラックを設計・製造することで提携したという報道。製品にケーブル、ネットワーク機器、電源システムが含まれること、および鴻海のアメリカの施設の分布にも触れている。
  3. AP: Biden administration announces $6.6 billion to ensure leading-edge microchips are built in the US — AP 通信による、アメリカの CHIPS and Science Act が TSMC のアリゾナの増産へ補助を出すことの報道。アメリカ政府が先端チップ製造をサプライチェーンの安全と国家安全保障の問題としてどう捉えているかを説明している。
  4. TIME: 台湾総統・頼清徳の『TIME』誌インタビュー全文を読む — 『TIME』が掲載した中国語のインタビュー全文の中で、頼清徳が世界的な分業の産業としての半導体について、また TSMC などの半導体企業がアメリカ、日本、ヨーロッパへ展開することを政府がどう見ているかについて語っている。
  5. The Verge: The new silicon valley (literally) — アリゾナの半導体の集積の拡大がもたらす雇用、地域の発展、水資源、環境、労働者の安全をめぐる論争の報道。海外での工場建設を地域社会の視点からバランスよく見るために使える。
  6. MySA: Plans move forward on $115M electronics factory in Plano — 台達電子が Texas 州 Plano で製造とオフィスの施設を拡張することの報道。既存の研究開発・製造センター、その後のキャンパスの規模、アメリカでの現地製造の位置づけを整理している。
  7. Times of India: Delta Electronics pushes for capacity expansion — 台達電子のインド Krishnagiri 工場の拡張の報道。通信、データセンター、電気自動車、産業の顧客の需要と、インドでの現地化されたサプライチェーンの展開を説明している。
  8. TSMC Arizona — TSMC 公式のアリゾナのページ。Phoenix への投資規模、六つのウェハー工場、二つの先進パッケージング施設、N4/N3/N2/A16 の日程、水のリサイクルの計画を説明している。
  9. AP: TSMC to make advanced AI computer chips in Japan — AP 通信による、TSMC が日本の熊本の第二工場で3ナノメートルのチップを生産する計画の報道。日本の経済安全保障と、AI、ロボット、自動運転の需要を整理している。
  10. ESMC: European Semiconductor Manufacturing Company — ESMC の公式サイト。これが TSMC、Bosch、Infineon、NXP の合弁企業であり、ドイツのドレスデンにウェハー工場を建ててヨーロッパの産業、IoT、通信、自動車の市場を支えることを説明している。
この記事について この記事はコミュニティとAIの協力により作成されました。
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