30秒で概要: 台湾の産業は1945年以降、4つの段階的な転換を経験している。農業(1945〜1960年代)→ 労働集約型軽工業(1960〜1980年代)→ 重工業とハイテクの並行発展(1980〜2000年代)→ 知識経済(2000年至今)。重要な転換点には、1966年の高雄加工輸出区、1974年の十大建設、1980年の新竹科学園区、1987年の台湾積体電路製造(TSMC)設立が含まれる。蔡英文政権は2016年に「5+2産業イノベーション計画」を推進し、2020年に「6大核心戦略産業」を提唱した。2024年、TSMCの半導体ウェーハ受託加工(ファウンドリ)における世界市場占有率は60%を超え、聯華電子(MediaTek)のスマートフォン用チップの市場占有率は30%を超えており、「製造大国」から「イノベーション強国」への転換を象徴する指標となっている。
なぜ重要なのか
台湾の産業転換とアップグレードは、国家の競争力と経済の持続可能な発展に直結する重要な課題である。中国大陸の製造業台頭や東南アジアにおける低コスト競争という環境下において、台湾はコスト競争からバリュー(付加価値)競争へ転換し、技術革新、ブランド構築、高付加価値製品の開発を通じて新たな競争優位性を確立しなければならない。COVID-19パンデミックと地政学的変化は、サプライチェーンのレジリエンス(回復力)の重要性をさらに浮き彫りにした。台湾は、グローバルなサプライチェーンの再編において、単なる製造受託業者から重要な技術の掌握者へと移行する必要がある。同時に、気候変動とESG(環境・社会・企業統治)規制の要請により、伝統的な高エネルギー消費・高汚染の製造業は、グリーンエコノミーや循環経済への移行が求められている。
産業進化の4つの段階
第一段階:農業社会(1945〜1960年代)
戦後初期の台湾は農業が中心であり、農業はGDPの30%以上を占め、米や砂糖などの農産物が輸出による外貨獲得の主力であった。
米援と土地改革:戦後復興の2つの柱
1950年から1965年の間、米国の経済援助総額は約15億ドルに達し、年間平均約1億ドルの物資・技術・資金支援を提供した。これは当時の台湾の資本形成の約40%を占めていた1。米援は戦後の物資不足を補うだけでなく、化学繊維、ガラス、プラスチックなどの基礎産業の初期資本を構築し、台湾が農業から軽工業へ転換するための重要な外部資源となった。
同時期に実施された土地改革は3つの段階で完了した。1949年の「三七五減租」により、佃農(借地農家)の地租上限が収穫量の37.5%に制限された2。1951年の「公地放領」により、公有耕地が佃農に貸し出された。1953年の「耕者有其田」により、地主の保有額を超える土地が強制徴収され、佃農に転売された。この3段階により28万戸以上の佃農が自耕地を取得し、伝統的地主層が解体された。その結果、放出された農村の余剰人口が、後の軽工業や都市部の労働力供給源となった。地主に支払われた補償の一部は工業投資(台泥、台紙、農林、工鉱の四大公営企業の株式など)に転換され、土地資本から工業資本への歴史的変換が完了した。
第二段階:軽工業時代(1960〜1980年代)
加工輸出区政策を通じて、台湾は労働集約型軽工業を発展させた。繊維業(衣類、靴)が輸出の主力となり、テレビやラジオなどの家電組み立てが電子産業の基盤を支え、台塑集団が石化産業の骨格を築いた。この時代の代名詞は「居間が工場」であり、多くの家庭が受託生産の形で輸出生産チェーンに参加していた。
輸入代替から輸出指向への政策の大きな転換
1960年代初頭、台湾は輸入代替工業化の市場規模のボトルネックに直面していた。内需市場は限られており、国産品の拡大は困難であった。1960年、政府は『投資奨励条例』を公布し、租税減免を通じて外資を誘致した。1965年、『加工輸出区設置管理条例』が可決され、1966年12月3日には世界初の加工輸出区「高雄加工輸出区」が設立された3。経済部長の李国鼎が主導したこの革新的な制度により、区内の業者は輸入原料の加工を行い、製品はすべて免税で輸出できた。この設計は後に深圳経済特区やシンガポールのジョホール工業団地の学習モデルとなった。1969年の楠梓加工輸出区、1971年の台中加工輸出区の設立に続き、3つの主要な加工区は6万人以上の労働者を雇用し、生み出された外貨が台湾の貿易黒字の重要な基盤となった。
十大建設:国家意志によるインフラ投資
1973年の第一次石油危機後、行政院院長の蔣経国は「十大建設」(1974〜1979年)を推進した。総投資額は約2,094億台湾ドル(当時のGDPの25〜30%)で、中山高速公路、鉄路電化、北回線、桃園国際空港、台中港、蘇澳港の6つの基礎建設、中鋼、中船、石化工業の3つの重工業、および原子力発電所が含まれた4。十大建設は、原油価格の高騰による世界不況下でも台湾の経済成長を維持し、後の産業アップグレードのためのインフラと重工業の基盤を築いた。「開発型国家」モデルの代表例である。
第三段階:重工業とハイテク(1980〜2000年代)
十大建設の推進後、重工業とハイテク産業が並行して発展した。石化産業では六軽建設が完了し、鉄鋼産業は中鋼が支柱的地位を担い、半導体産業は1987年のTSMC設立によりウェーハ受託加工の基盤が確立された。PC産業チェーンもこの時代に完全に構築された。
新竹科学園区と半導体産業:ハイテクの揺籃
1980年12月15日、新竹科学園区が正式に設立された。これは台湾初の科学技術園区であり、国科会(国家科学技術委員会)が主導して計画し、米国のシリコンバレーにあるスタンフォード工業園区のモデル(大学と企業の共生)を採用した5。新竹園区は初期に米国人華僑や留学帰国者による起業を誘致し、工研院が半導体技術の育成に積極的に取り組むにつれ、1980年代後半には台湾の半導体産業クラスターの中心となった。
半導体産業の基盤歴史は1973年の工研院電子研究所設立にさかのぼる。1976年、RCAの半導体技術ライセンスを取得し、曹興誠や史欽泰ら19名のエンジニアを米国へ派遣して訓練を受けた。この人材が後の聯華電子(MediaTek)、TSMC、世界先進などの技術的中核となった6。1980年に聯華電子が設立され、1987年に張忠謀がTSMCを創立し、1994年に聯電が1億6,000万ドルを投資して8インチウェーハ工場を建設した。この14年間で台湾はゼロから半導体の完全な産業チェーンを構築し、2024年時点でTSMCの半導体ウェーハ受託加工における世界市場占有率は60%を超えている7。「護国神山」と呼ばれる由縁である。
第四段階:知識経済時代(2000年至今)
台湾は知識集約型・技術指向型の産業構造へ移行した。半導体は世界のウェーハ受託加工のリーディングポジションを占め、精密機械は工作機械からプラント自動化設備へ拡大し、バイオ医薬は医薬品や器材の受託生産へ進出し、グリーンエネルギーは太陽光や風力発電において段階的なサプライチェーンの位置を確立した。
アジア4小龍の比較:台湾モデルの特徴
1960〜1990年代、アジア4小龍(台湾、韓国、香港、シンガポール)は新興工業化経済体として並列され、それぞれ異なる発展経路を歩んだ。韓国モデルは財閥(チャebol)による大規模な重工業の主導であり、三星、LG、現代などの財閥グループが政府の支援を受け、鉄鋼、造船、自動車、電子産業を発展させた。シンガポールモデルは強力な政府による主導で多国籍企業の工場立地を誘致し、転口貿易と金融サービスセンターを構築した。香港モデルは自由放任市場と英国の法体系に基づき金融と貿易のハブを確立したが、完全な製造業の基盤は欠けていた。
台湾モデルの独自性は「中小企業+ハイテク受託加工」の組み合わせにある。1980年代、台湾の中小企業(従業員200人以下)は企業総数の97%以上を占め、「居間が工場」とともに貿易黒字の中核動力となった。同時に、半導体やPC産業は公的研究機関(工研院)の育成や国家資金(国発基金)の支援により民営ハイテク企業へ転換した。この「柔軟な中小企業の輸出+戦略的ハイテク育成」という二重エンジンにより、韓国の財閥集中、シンガポールの政府主導、香港の金融サービスと比較して、より分散されレジリエンスの高い産業構造を構築し、1997年のアジア通貨危機や2008年の世界金融危機において台湾が相対的に安定していた鍵となった。
核心的な転換の課題
微笑曲線のジレンマ
宏碁(Acer)創業者の施振栄が1992年に提唱した「微笑曲線(Smile Curve)」は、製造業のバリューチェーンの実際の姿を描いている。曲線の両端(左端の「研究開発・設計」、右端の「ブランド・流通」)は付加価値が高く、中段の「製造」は付加価値が最も低い8。台湾の電子産業は長らく曲線の中段に集中し、世界クラスの受託加工を行っていたが、粗利益率は長らく3〜5%に圧迫されていた。台湾のPC産業の全盛期には年間生産額が1,000億ドルを超えたものの、利益の多くは上流のIntel、Microsoftや下流のDell、HPへ流れ、地元企業の実際の利益は限られていた。
微笑曲線を突破する2つの経路は、上流の研究開発(ASMLのEUV露光装置、TSMCの先進プロセスなど)または下流のブランド(AppleのiPhoneエコシステムなど)へ進むことであり、いずれも10〜20年の蓄積が必要であり、1990年代以降の台湾の産業アップグレードにおける核心的な課題であった。TSMCは左側(極致プロセスの研究開発)へ進み、華碩(ASUS)やHTCは右側(自社ブランド)へ進んだが、中段を成功裏に越えた台湾企業は依然として少数であり、多くの中小製造業は曲線の底部でデジタルトランスフォーメーションの出口を探している。
伝統的製造業のジレンマ
台湾の伝統的製造業は複数の課題に直面している。コスト圧力は、土地・労働・エネルギー価格の全面的な上昇、環境規制の厳格化、新台ドルの升值による輸出競争力の低下に起因する。技術的な格差は、研究開発投資の不足、重要な核心技術の欠如、製品の付加価値の低さという3つの側面に表れている。市場面では、消費者ニーズの多様化、製品ライフサイクルの短縮、カスタマイズ需要の増加により、業者は生産の柔軟性を継続的に調整せざるを得ない。
人材構造の課題
産業の転換には人材構造の同步した調整が必要である。現在の主要なボトルネックは3つある。伝統的スキルと新興産業のニーズとの間のスキルギャップ、製造業への参入を敬遠する若年層の世代間断絶、そしてグローバルな人材争奪戦における国際競争の圧力である。
政府が推進する転換戦略
5+2産業イノベーション計画(2016-2020)
蔡英文政権が就任後に推進する旗艦産業政策であり、5つの革新産業に焦点を当てている:アジアシリコンバレー(IoT革新研究開発基地)、バイオ医薬(精密医療と新薬開発)、グリーンエネルギー(太陽光と風力発電)、スマート機械(Industry 4.0とスマート製造)、国防産業(自主国防と航空宇宙)。さらに2つの基礎建設を加え、新農業(科技農業と農業4.0)と循環経済(資源の循環利用)を含み、「5+2」の政策枠組みを形成した。
6大核心戦略産業(2020-2024)
パンデミックの衝撃と地政学的再編に対応し、2020年に蔡政権は政策枠組みを「6大核心戦略産業」へアップグレードした。情報・デジタル関連(5G、AI、クラウドコンピューティング)、卓越するサイバーセキュリティ(情報セキュリティ、ネットワークセキュリティ)、精密ヘルス(精密医療、健康ビッグデータ)、再生可能エネルギー(洋上風力、太陽光)、国防・戦略(国機国造、国艦国造)、民生・戦備(マスク、防護装備)である。この枠組みは、COVID-19が露呈したサプライチェーンの脆弱性と、米中技術戦争下の戦略的自律性のニーズに応えるものである。
産業アップグレード転換の4大戦略
政府は産業アップグレードを4つの作業方向に分解した。「高付加価値・高品質への推進」は、製品のグレードと付加価値の向上、自社ブランドの構築に焦点を当てる。「重要な部分の補完」は、完全な産業サプライチェーンと核心技術の掌握を目的とし、対外依存度を低減する。「システム展開」は、業者が部品供給からシステムソリューションと付加価値サービスへ移行することを推進する。「新興育成」は、新興産業の孵化を加速し、将来の成長エンジン培育する。
重点産業の転換事例
伝統的製造業のデジタルトランスフォーメーション
繊維業 は、自動化生産設備の導入によりスマート製造へ移行し、設計から完成品までの反応時間を短縮した。革新の方向性には、スポーツ・医療用機能性素材、リサイクル繊維、持続可能な生産の循環経済モデルが含まれる。
機械業 はIndustry 4.0へ進み、IoT、ビッグデータ、AIを統合する。柔軟な製造システムはカスタマイズ生産をサポートし、センサーによる設備故障の予防的メンテナンスや遠隔監視サービスも普及しつつある。
食品業 は受託生産から自社ブランドの精緻化路線へ移行し、機能性食品や有機製品の健康訴求に加え、海外市場への進出も図っている。ブロックチェーン技術は食品の原産地追跡管理にも導入され始めている。
ハイテク産業の継続的な革新
半導体 は、3ナノメートル、2ナノメートルの先進プロセスを継続的に推進し、システムインパッケージ(SiP)などの異種統合技術と組み合わせる。応用面は車載チップ、AIチップへ拡大し、次世代半導体材料の研究開発にも取り組んでいる。
精密機械 はAIとロボットアームを結合し、ナノメートル級加工の精密製造、省エネルギー技術、特定産業ニーズに応じたカスタマイズ設計へ向けている。
サービス業の転換とアップグレード
デジタル化の波
パンデミックは台湾のサービス業の全面的なデジタル化を加速させた。小売業 はオンラインとオフラインを統合した全チャネルへ移行し、AIレコメンデーションシステムによるパーソナライズ、自動化された無人店舗と環境保護包装、カーボンニュートラル配送による持続可能な消費が同時に推進されている。飲食業 は、デリバリープラットフォームの変化により配送構造が変わり、スマートキッチンに自動化調理設備が導入され、クラウドPOSとモバイル決済が標準装備となり、一部の上級レストランでは食材の原産地追跡にブロックチェーンが使用されている。金融業 では、純粋なネット銀行であるデジタルバンク、ブロックチェーンとAIによるリスク管理のフィンテック、API統合によるオープンバンキング、そしてグリーン金融とESG投資を中核とする持続可能金融が出現している。
クリエイティブ産業の革新発展
クリエイティブ産業はテクノロジーとクリエイティビティを結合し、4つの方向へ発展している。ゲーム、アニメ、動画などのデジタルコンテンツ、没入型体験デザインの体験経済、知的財産の商業化であるIPライセンス、そしてAR/VR応用である文化技術である。
転換成功の鍵となる要素
政策支援体系
政策支援体系は3層で機能している。資金供給面では、国発基金投資、科技発展基金、中小企業発展基金、および産業イノベーション条例による租税優遇がある。インフラ面では、5Gネットワーク建設、デジタルインフラ、研究開発園区の拡張、人材育成基地が含まれる。法規適応面では、监管サンドボックスメカニズム、法規の緩和、新興技術の法制化、および跨部門調整メカニズムを通じて、新興産業に十分な試験空間を提供している。
産学研の協力
技術研究開発面では、工研院や資策会などの法人研究機関と大学研究センター、企業研究開発アライアンス、国際技術協力が多層的な研究開発ネットワークを形成している。人材育成は、産学協力専班、インターンシップマッチング計画、在职进修訓練、および海外人材の誘致などのチャネルを通じてギャップを補っている。
企業の革新能力
台湾企業の研究開発支出はGDP比3.5%に達し、世界トップクラスである。業者は積極的に国際特許を申請して核心技術を保護し、多国籍企業と戦略的アライアンスを結んで技術と市場チャネルを獲得している。
デジタルトランスフォーメーションの推進
スマート製造の導入
製造業はデジタル技術を通じて効率を向上させる。製造実行システム(MES)により、リアルタイムの生産情報の掌握、品質管理の自動化、設備効率の最適化が可能となる。予測的メンテナンスはIoTセンサーによる設備監視とAIによる故障時間の予測により、停止損失を大幅に削減する。柔軟な製造システムは、迅速なライン切替や金型切替、小ロット多品種生産、カスタマイズニーズの満たしをサポートする。
サプライチェーンのデジタル化
透明でレジリエンスのあるサプライチェーンを構築するには、3つの技術組み合わせが必要である。デジタルツインによる実仮想統合のサプライチェーンシミュレーション、ブロックチェーンによる原産地追跡で製品の履歴を透明化し、AI分析による需要予測と市場変化の追跡である。
直面する課題と機会
持続的な課題
国際競争の面では、台湾は中国大陸の製造業競争、東南アジアの低コスト優位性、欧米の技術リーディングという3方向からの圧力に同時に直面している。内部の制限としては、土地・労働・エネルギーコストの上昇、環境規制の厳格化、中小企業の資金調達の困難さが挙げられる。技術的なギャップとしては、核心技術の輸入依存、基礎研究投資の不足、サプライチェーンの特定の環節の脆弱さが依然として存在する。
新興の機会
地政学的再編は、サプライチェーンのローカライゼーション傾向、フレンドショアリング(Friend-shoring)の動向、そして信頼できるサプライヤーとしての台湾の戦略的地位をもたらしている。持続可能な開発のニーズは、グリーン製造の商機、循環経済モデル、カーボンニュートラル技術市場を創出している。デジタル経済の波は、5G応用、AIoT産業、サイバーセキュリティ産業という3つの成長ラインを開いている。
将来の発展方向
2030年の産業ビジョン
革新の方向性において、政府はGDP比の研究開発支出を3.5%から4%へ引き上げ、スタートアップ企業の数の倍増とユニコーン育成を目標としている。持続可能な開発の面では、2050年のネットゼロカーボン排出目標への対標、循環経済モデルの普及、グリーン金融体系の構築を目指す。デジタルトランスフォーメーションでは、全産業のデジタル化、スマートシティ建設、デジタル政府サービスの多軸推進を達成したいと考えている。
核心的な戦略方向
上記のビジョンを達成するための3つの主要軸は、革新エコシステムの強化(革新クラスターの構築、跨領域協力の促進、国際革新リンク)、デジタル応用の深化(産業のAI化、5G応用フィールド、Web 3.0産業)、および国際リンクの拡大(サプライチェーン再編への参加、重要なパートナーシップの構築、二国間産業協力の推進)である。
成功事例の共有
TSMCの「護国神山」の地位
ウェーハ受託加工工場から世界の半導体リーダーへ。TSMCは世界で最も先進的なプロセス技術を持ち、AppleやNVIDIAなどのトップ顧客基盤を有し、台湾の半導体産業チェーン全体のクラスター効果を牽引している。1987年に張忠謀が「純粋な受託加工」モデルで設立して以来、TSMCは世界の半導体製造において不可欠な環節となっている。
巨大機械(Giant)のブランドへの道
巨大機械(捷安特)は、劉金標が1972年に台中大甲で設立した。初期は米国のSchwinnなどのブランド自転車を受託生産していた9。1980年代、Schwinnが注文を中国深圳へ移転した後、劉金標は「Giant」ブランドを自創し欧米市場へ進出することを決意し、1986年にオランダに最初の海外拠点を設立し、1992年に中国市場へ進出した。2024年、Giantの年間自転車販売台数は世界で600万台を超え、世界最大の自転車ブランドの一つである。これは台湾の製造業が受託生産からブランド経営へ転換した代表例である。製品ラインはカーボンフレーム、電動アシストバイクを含み、グローバルな生産・販売ネットワークも継続的に拡大している。
聯華電子(MediaTek)のチップ王国
聯華電子(MediaTek)は1997年に聯華電子から独立分社され、初期は光保存(DVD)チップで市場に参入し、2003年からスマートフォンチップへ転換した10。聯華電子の「Turn-key Solution(ワンストップソリューション)」により、中国のシャノウ機(コピー機)メーカーは低コストのスマートフォンを迅速に生産でき、2010年代に世界の低中級スマートフォンチップのリーディングポジションを確立した。2019年には天璣(Dimensity)シリーズの高級5Gチップを発売し、クアルコムと中高級SoC市場で正面競争を行っている。2024年、聯華電子のスマートフォンチップの世界市場占有率は30%を超え、台湾のfabless半導体企業の代表であり、中高級市場でのポジショニングと継続的な高額な研究開発投資の具体的な成果である。
参考文献
- 半導体産業 — 1976年のRCA技術移転から2024年の世界市場占有率60%へ。新竹科学園区から始まった核心産業が「護国神山」如何に成ったか
- 張忠謀 — 1987年にTSMCを設立した關鍵人物。台湾半導体産業がゼロから始まった核心推進力
- 施振栄 — 微笑曲線の著者本人:曲線を描いて台湾を受託中段から這い上がらせようとしたが、その資産は「中段製造」を行うTSMCに賭けられている
- 台湾外貿とグローバルサプライチェーン — 加工輸出区からの外貨から2024年の半導体輸出主力へ。長期軌跡
- スタートアップエコシステム — 製造業転換からイノベーション強国への別の経路:1990年代以降のスタートアップとfabless半導体の発展
- 台湾人工知能の発展と将来戦略 — 2024年以降の産業転換の次の波:ハードウェア覇権からAI応用への戦略的展開
- SLP台北創業リーダーシッププログラム — 一度きりの費用が6,000元から58,000元へ上昇した創業訓練プログラム。費用曲線自体が台湾のスタートアップエコシステムが草創から建制へ向かう物理的尺度である
参考資料
関連公式リソース
- 経済部産業発展署 — 5+2産業イノベーション計画、6大核心戦略産業政策の公式執行機関。
- 国家発展委員会産業発展報告 — 国発会が発表した台湾産業構造、研究開発投資、人材育成などの政策報告。
- 中華経済研究院産業分析 — 中経院産業分析データベース。製造業、サービス業、半導体などの分野分析報告を含む。
- 工研院産業科技国際戦略発展所 — IEKは台湾産業科技の趨勢と国際比較資料を提供する。
- 行政院「6大核心戦略産業」政策文書 — 2020年に蔡英文政権が提唱した核心戦略産業政策の公式文書。
- 米援 — ウィキペディア — 1950〜1965年の米国対台湾経済援助総額は約15億ドルで、年間平均約1億ドル。同期の台湾資本形成の約40%、輸入額の約40%、投資総額の約38%を占め、台湾が農業から軽工業へ転換するための重要な外部資源であった。↩
- 三七五減租 — ウィキペディア — 1949年に実施された台湾土地改革の第一段階。佃農の地租上限を主要作物の正産品の年間収穫総量の37.5%に制限し、後の公地放領(1951年)と耕者有其田(1953年)の基礎となった。↩
- 高雄加工輸出区 — ウィキペディア — 1966年12月3日に設立。経済部長の李国鼎が主導して計画し、世界初の加工輸出区である。1969年の楠梓区、1971年の台中区の設立に続き、台湾の軽工業輸出指向の中核基盤を構築し、後に深圳経済特区やシンガポールのジョホール工業団区の学習モデルとなった。↩
- 十大建設 — ウィキペディア — 行政院院長の蔣経国が推進した1974〜1979年の国家重大建設計画。総投資額は約2,094億台湾ドルで、中山高速公路、鉄路電化、桃園空港、中鋼、中船、石化工業、原子力発電などの10の建設を含む。↩
- 新竹科学園区 — ウィキペディア — 1980年12月15日に設立。台湾初の科学技術園区であり、米国のシリコンバレーにあるスタンフォード工業園区のモデル(大学と企業の共生)を採用し、国科会が主導して計画した。1980年代後半には台湾半導体産業クラスターの中心となった。↩
- 工業技術研究院 — ウィキペディア — 1973年に設立された法人研究機関。1976年にRCAの半導体技術ライセンスを取得し、曹興誠や史欽泰ら19名のエンジニアを米国へ派遣して訓練を受けた。後の聯華電子(1980年)、TSMC(1987年)、世界先進などの半導体企業の技術人材の揺籃となった。↩
- 台湾積体電路製造 — ウィキペディア — 1987年に張忠謀が創立。世界初の専門ウェーハ受託加工(ファウンドリ)企業。2024年、世界ウェーハ受託加工市場占有率は60%を超え、先進プロセスは3ナノメートル、2ナノメートルを含む。「護国神山」の呼称の由縁である。↩
- 微笑曲線 — ウィキペディア — 宏碁創業者の施振栄が1992年に提唱した製造業バリューチェーン理論。曲線の両端(研究開発設計、ブランド流通)は付加価値が高く、中段(製造)は付加価値が最も低い。1990年代以降の台湾産業アップグレードの核心的な論述ツールである。↩
- 巨大集団 — ウィキペディア — 1972年に劉金標が台中大甲で設立した自転車製造業者。初期はSchwinnを受託生産し、1986年に「Giant」ブランドを自創して欧米へ進出した。1986年にオランダに最初の海外拠点を設立し、1992年に中国市場へ進出した。台湾製造業が受託生産から自社ブランドへ転換した代表例である。↩
- 聯華電子 — ウィキペディア — 1997年に聯華電子から独立分社。初期はDVD光保存チップ、2003年にスマートフォンチップへ転換。2019年に天璣(Dimensity)5Gシリーズを発売しクアルコムと中高級SoCで競争した。台湾のfabless半導体代表企業である。↩